CLOE將亮相美國世界移動通信大會

　　中國，2017年9月8日 —— 世界領先的LTE芯片制造商賽肯通信有限公司(紐約證券交易所代碼：SQNS)和橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），今天聯合發布一個全新的采用雙方技術的LTE跟蹤定位平臺。新產品命名CLOE，即Connecting and Locating Objects Everywhere（讓物聯網硬件可在任何地點聯網定位）的首字母縮寫，在一個功能完整的平臺內集結兩家業界領先企業的物聯網 (IoT) 技術，簡化LTE網絡物聯網跟蹤器的開發過程，面向物流、消費電子、汽車等所有垂直市場。

　　專門為OEM和ODM廠商設計優化，增加意法半導體的跟蹤定位功能，CLOE整合賽肯的Monarch LTE Cat M1/NB1芯片和意法半導體的Teseo III全球導航衛星系統(GNSS)芯片，打造業界領先的移動通信和衛星跟蹤性能。

　　意法半導體信息娛樂事業部總監Antonio Radaelli表示：“CLOE主打多重垂直市場，所有重要的跟蹤指標全都領先市場：電池續航能力、定位精度、可靠性、移動性和報告周期。意法半導體導航技術與賽肯LTE調制解調器技術整合使CLOE成為開發人員研發各種跟蹤器的理想平臺，遠超開發人員的想象力。”

　　賽肯通信物聯網事業部副總裁Danny Kedar表示：“整合意法半導體最新的Teseo芯片與我們的Monarch LTE芯片，CLOE是一款功耗優化、高成本效益的整體解決方案，有助于加快新IOT跟蹤器上市。CLOE提供極其可靠的超低功耗的LTE連接通信功能，以及高性能GNSS和加速度傳感器性能 ，包括最短的首次定位時間(TTFF)。”

　　CLOE主要特性

　　·一站式移動網絡跟蹤定位解決方案，面向全球的OEM和ODM廠商

　　·芯片組集成功率管理單元、LTE、GNSS衛星導航、存儲器和微控制器

　　·市場首款，運營商認證

　　·LTE Cat M1/NB1雙模芯片

　　·一個硬件設計覆蓋全球所有的LTE頻段

　　·業界領先的GNSS精度和首次定位時間

　　·支持自主GPS或基于服務器的輔助GPS(AGPS)，實現最優的定位時間

　　·滿足多個跟蹤細分市場的需求：

　　o物流

　　o消費電子

　　o汽車

　　·低功耗，低成本

　　·模塊化設計，包括GNSS、移動網絡連接、 MEMS；可以擴增其它傳感器、藍牙和/或Wi-Fi。

　　CLOE是為基于全物料清單(BOM)的生產模式設計優化，包括LTE、GNSS、加速度傳感器、電源、電池管理、LED和按鍵管理。模塊化設計可以復制/粘貼和優化物料清單成本。CLOE定制方便容易。

　　賽肯將在9月12-14日舊金山美國移動通信大會北展廳501號賽肯展臺現場演示CLOE模塊。CLOE將由賽肯和意法半導體雙貨源供貨，計劃第四季度出貨。