作為高級先進檢測驗和量測解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，UnitySC今天宣布收購HSEB Dresden, GmbH (HSEB)的100%股權(quán)，后者是一家領(lǐng)先的高品質(zhì)價值半導(dǎo)體應(yīng)用光學(xué)檢測驗、審核和量測供應(yīng)商。在收購后，新企業(yè)擴展的尖端流程制程控制解決方案產(chǎn)品線將為半導(dǎo)體制造商提供一種獨一無二和必不可少的檢測驗和量測能力。合并后的企業(yè)公司合計的產(chǎn)品范圍涵蓋基板片、前端工序（FEOL）制造、晶圓圓片級封裝、3D IC、以及功率半導(dǎo)體。此外，兩家公司合并后還將會為增強世界范圍內(nèi)對所有平臺的客戶提供更好支持。

　　UnitySC和HSEB合并后的產(chǎn)品組合以及未來共同的平臺將支持制造移動、汽車和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域中使用的設(shè)備。這些市場的年復(fù)合增長率（CAGR）預(yù)計合計能將達到14%的年復(fù)合增長率（CAGR），速度遠超半導(dǎo)體行業(yè)其它領(lǐng)域8%的增速預(yù)測。這將需要擴張和建設(shè)擁有新穎新式設(shè)備生產(chǎn)線的全新制造設(shè)施。

　　“得益于兩家公司開發(fā)的專有技術(shù)，這次戰(zhàn)略收購將進一步增強我們的開發(fā)和創(chuàng)新能力，使我們能夠成為首選合作伙伴，滿足新的客戶要求”，UnitySC總裁Patrick Leteurtre說：“我們的產(chǎn)品組合現(xiàn)在涵蓋新FEOL基板片控制、高級先進封裝應(yīng)用（例如扇出晶圓圓片級封裝、嵌入式模具和硅通孔技術(shù)）所需的范圍，這使我們處于一個增值市場位置，能進一步加速我們的成長。”

　　新企業(yè)的不同之處是它強大的半導(dǎo)體遺產(chǎn)底蘊及對技術(shù)開發(fā)的關(guān)注。公司140名員工中有超過50%的人是專注于研發(fā)的。公司廣泛的專利組合包括涉及新半導(dǎo)體應(yīng)用的46個關(guān)鍵專利家族，并且管理團隊深植于半導(dǎo)體行業(yè)。

　　在一支經(jīng)驗豐富的服務(wù)團隊的支持下，UnitySC和HSEB產(chǎn)品已經(jīng)服務(wù)于前五大代工廠以及前十家封測代工廠（OSAT）。從事下一代工藝技術(shù)工作的客戶把公司的產(chǎn)品確定為必須產(chǎn)品，并已獲得確認增速超過50%的增速，而市場中一般的年復(fù)合增長率不會超過10%。

　　交易結(jié)束時，UnitySC為HSEB的100%股權(quán)支付了一個未披露的固定價格。兩家公司在2017年共同實現(xiàn)了2000萬美元的營業(yè)收入，且截至2018年2月底已在賬簿中錄得了創(chuàng)紀錄的2200萬美元的收入。

　　關(guān)于HSEB DRESDEN GMBH

　　總部位于德國德累斯頓的HSEB Dresden GmbH是一家領(lǐng)先的高價值高品質(zhì)半導(dǎo)體應(yīng)用光學(xué)檢測驗、審核和量測供應(yīng)商。在非常智能的設(shè)計內(nèi)部技術(shù)和高質(zhì)量光學(xué)器件的基礎(chǔ)上，HSEB產(chǎn)品聚焦于擁有很高分辨率和很高吞吐率的光學(xué)檢測驗，并聚焦于擁有很高橫向分辨率的極薄膜厚度測量。HSEB的檢查產(chǎn)生時測產(chǎn)品是FEOL領(lǐng)域中主要代工廠的必選工具，且HSEB度量方法正在使下一代晶體管技術(shù)成為現(xiàn)實。

　　關(guān)于UNITYSC

　　總部位于法國Montbonnot的UnitySC是全球公認的檢測驗和量測領(lǐng)域的重要參與者，它把自動化光學(xué)檢測驗和3D成像領(lǐng)域的先進技術(shù)與焦線掃描、時間模式干涉測量、光譜測定法和相位移動分析的高深度相結(jié)合。這使客戶能夠提供實現(xiàn)更高產(chǎn)量，和并實現(xiàn)更快的上市時間。我們提供標準的和定制化的解決方案，使用具體的行業(yè)需求和限制，實現(xiàn)工藝制程控制的新時代。請訪問unity-sc.com，了解更多信息。