從中國電科14所獲悉，由該所牽頭研制的華睿2號DSP芯片日前順利通過“核高基”課題驗收，即將進入全面應用階段。

　　據(jù)悉，此次通過“核高基”驗收的華睿2號DSP芯片為全自主設計。DSP芯片又稱數(shù)字信號處理器，是一種具有特殊結(jié)構(gòu)的微處理器，可以用來快速實現(xiàn)各種數(shù)字信號處理算法。2006年發(fā)布的《國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要（2006—2020年）》中，“核高基”（即核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產(chǎn)品）是與載人航天、探月工程等并列的16個重大科技專項之一。而DSP芯片研制，正是高端芯片研制的重要組成部分。

　　14所信號處理芯片首席專家李明介紹，華睿2號共歷經(jīng)4年研制和2年應用驗證，芯片研發(fā)中突破了10余項核心技術，取得發(fā)明專利、布圖設計和軟件著作權等知識產(chǎn)權40余項。華睿2號共集成了4個通用DSP核和4個創(chuàng)新的可重構(gòu)核，支持典型信號處理算法加速。

　　“我們已經(jīng)開始部署，將研發(fā)力量投入下一代擁有萬億次運算能力、支持人工智能的華睿3號高端DSP芯片研制。力爭到‘十三五’末期，將我國高端芯片研制推升至更高水平。”李明說。