從中國(guó)電科14所獲悉，由該所牽頭研制的華睿2號(hào)DSP芯片日前順利通過(guò)“核高基”課題驗(yàn)收，即將進(jìn)入全面應(yīng)用階段。

　　據(jù)悉，此次通過(guò)“核高基”驗(yàn)收的華睿2號(hào)DSP芯片為全自主設(shè)計(jì)。DSP芯片又稱數(shù)字信號(hào)處理器，是一種具有特殊結(jié)構(gòu)的微處理器，可以用來(lái)快速實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法。2006年發(fā)布的《國(guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006—2020年）》中，“核高基”（即核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品）是與載人航天、探月工程等并列的16個(gè)重大科技專項(xiàng)之一。而DSP芯片研制，正是高端芯片研制的重要組成部分。

　　14所信號(hào)處理芯片首席專家李明介紹，華睿2號(hào)共歷經(jīng)4年研制和2年應(yīng)用驗(yàn)證，芯片研發(fā)中突破了10余項(xiàng)核心技術(shù)，取得發(fā)明專利、布圖設(shè)計(jì)和軟件著作權(quán)等知識(shí)產(chǎn)權(quán)40余項(xiàng)。華睿2號(hào)共集成了4個(gè)通用DSP核和4個(gè)創(chuàng)新的可重構(gòu)核，支持典型信號(hào)處理算法加速。

　　“我們已經(jīng)開(kāi)始部署，將研發(fā)力量投入下一代擁有萬(wàn)億次運(yùn)算能力、支持人工智能的華睿3號(hào)高端DSP芯片研制。力爭(zhēng)到‘十三五’末期，將我國(guó)高端芯片研制推升至更高水平。”李明說(shuō)。