中國廣州，2018年10月29日，國內領先的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱：高云半導體），宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導體一貫的創新設計并采用目前世界上最先進的超低功耗、嵌入式閃存工藝，旨在提供最適用于移動及可穿戴設備市場的全新FPGA解決方案。

當前，移動及可穿戴市場應用正在挑戰電池使用的極限，特別是當設備的規格導致電池變得更小時，而最終用戶希望電池效率更高，以減少充電時間。高云半導體GW1NZ“零功耗”解決方案將直面這些問題，提供基于CoolSmart?技術和超低功耗嵌入式閃存工藝的小封裝并極具成本效益的FPGA解決方案。

“移動及可穿戴設備制造商正努力從產品中獲得最佳的能效。”高云半導體工程副總裁王添平先生表示：“‘零功耗’FPGA的推出，使得制造商們采用小尺寸、高性價比解決方案的同時進一步擴大能效成為現實。GW1NZ應該是第一款可以在成本上和靜態功耗上，成為MCU應用挑戰者的FPGA。”

GW1NZ‘零功耗’FPGA采用了1.8mm x 1.8mm WLCSP16封裝，CoolSmart技術，待機功率低于10uW（ZV型號），包括可用于擅長多傳感器融合的MIPI I3C和低功耗電源管理的MIPI SPMI硬核以便于連接其他MIPI兼容設備。GW1NZ首款產品為1K LUT的器件，更多的尺寸和封裝選項即將推出。

GW1NZ設備編程可采用高云半導體專有工具鏈完成，并有完整的IP核庫和參考設計用于該開發平臺解決方案。以上資源，請登錄高云半導體官方網站獲取。

目前LV型號芯片已經批量供貨，ZV型號量產芯片將于2019年初開始。詳情請與當地銷售或經銷商聯系。