據(jù)外媒報道，富士康準備在珠海建設一家芯片廠，總投資金額將達到約90億美元。

報道援引一位業(yè)內人士的話說，富士康預計將與日本電子集團夏普（Sharp）和珠海政府組建一家合資企業(yè)，最早計劃于2020年開工建設。其中，夏普是富士康現(xiàn)有子公司中唯一一家擁有芯片制造經驗的。不過，又有一位知情人士稱，夏普并沒有參與珠海芯片廠項目的談判。

還記得就在今年8月，珠海市政府曾與富士康簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在半導體設計服務、半導體設備及芯片設計等方面展開合作。此次芯片廠建設或許就是其中的一部分。

富士康“造芯”這件事情還得追溯到今年5月，彼時，富士康調整架構，設立了一個“半導體子集團”，由夏普公司的董事會成員Yong Liu擔任負責人。之后，包括Foxsemicon集成電路科技公司、Shunsin Technology 、Fitipower集成電路科技公司等富士康旗下和半導體有關的子公司，都將歸屬于半導體子集團。

富士康董事長郭臺銘也多次表達了進軍芯片領域的態(tài)度，自稱“肯定”會自主制造芯片。“工業(yè)互聯(lián)網需要大量芯片，我們一年需要進口400多億美金的芯片，半導體我們自己一定會做。”郭臺銘曾在一次公開演講中表示。

一直以來，人們對于富士康的印象停留在“蘋果代工廠”等方面，“自主造芯”似乎離它有點遙遠。不過，事實上這已經不是富士康第一次踏足“芯片”了。早在2016年，富士康就曾與Arm聯(lián)合在深圳設立半導體開發(fā)和設計中心，而在2017年，富士康也參與東芝閃存部門的競購。

在整個大環(huán)境中，富士康算是“傳統(tǒng)制造企業(yè)轉型造芯”的典型代表之一。從調整架構到建廠，不管最終結果如何，富士康的確是在“認真造芯”。只不過，相比于臺積電等老牌廠商，資金投入、人才儲備等等，對于富士康等“新手”而言依舊是需要解決的問題。