作為每年科技界傳統的開年盛事，CES 2019本周如期而至。本土作戰的美國Qualcomm（高通）公司，在今年CES期間宣布推出第三代驍龍汽車數字座艙平臺，為汽車行業首個官宣的人工智能系列可擴展平臺，包含不同定位的三大層級，模塊化架構設計使汽車制造商能夠提供多元化的靈活解決方案。

　　第三代驍龍汽車平臺集高通Kryo CPU、Adreno圖像處理器、ISP、Hexagon、多核AI人工智能引擎于一身，除了支持沉浸式多媒體、計算機視覺、AI等常規功能之外，提供更先進的無線技術，如多模蜂窩連接、Wi-Fi 6、增強的藍牙技術等，還擁有用于保護個人和車輛數據的安全處理單元（SPU），以及基于攝像頭的視覺增強高精定位和計算機視覺處理能力，支持車道級眾包行駛數據地圖構建的多種用例。

　　根據定位不同，第三代驍龍汽車平臺由低到高分為Performance、Premiere、Paramount三個系列，借此可為駕乘人員提供更豐富的交互、娛樂、AI等體驗。高通方面表示，目前第三代驍龍汽車數字座艙平臺已經可以提供樣品，高度集成的驍龍ADP設計成單DIN和機械外殼，可實現多個高分辨率顯示屏和多個攝像頭輸入，兼容Android、LINUX、實時操作系統（RTOS），也支持多系統虛擬化平臺。

　　早在2014年，高通便推出了初代驍龍汽車平臺602a，2016年則迭代升級支持LTE連接的驍龍汽車平臺820a。根據官方最新的資料，高通當前已經贏得全球領先的25家汽車制造商中18家的平臺項目（信息影音及數字座艙系統），訂單總估值不到1年時間已增長至超過55億美元。