延續7納米制程領先優勢，臺積電支援極紫外光(EUV)微影技術的7納米加強版(7+)制程將按既定時程于3月底正式量產，而全程采用EUV技術的5納米制程也將在2019年第2季進入風險試產。

據了解，獨家提供EUV設備的ASML，先前預估2019年EUV機臺設備銷售總量將達30臺，當中臺積電就砸下重金訂購18臺，顯見7納米、5納米EUV制程推進相當順利。臺積電以強勁技術實力與龐大資本支出已將競爭門檻筑高，與三星電子(Samsung Electronics)實力差距可望在EUV世代中快速拉開。

隨著GlobalFoundries(GF)于2018年8月宣布擱置百億美元投資的7納米制程計劃，7納米以下先進制程技術戰場形成臺積電、三星與英特爾(Intel)三雄對戰情勢。

而單就代工來看，英特爾因苦陷10納米制程延遲困境，已無暇顧及代工事業，目前幾已是淡出晶圓代工市場狀態，因此，7納米以下晶圓代工戰局已是三星、臺積電雙雄對決戰局，不過隨著臺積電7納米/5納米EUV制程進展順利，而三星依舊未見重量級客戶大單落袋，臺積電在7納米以下先進制程領先幅度正持續擴大中。

半導體設備業者表示，截至目前為止，臺積電已于2018年4月搶先進入7納米世代，并囊括蘋果(Apple)、高通(Qualcomm)、華為海思、超微(AMD)、賽靈思(Xilinx)等國際大廠大單，且支援EUV技術的7+制程應會在3月底正式量產。

對比之下，三星決定采取由14納米直接跨入7納米EUV世代策略，力圖超車臺積電，雖然先前宣布導入EUV技術的7納米LPP制程將已研發完成，并進入商用化階段，但目前并未見大客戶下單跡象，顯見在7納米EUV制程上面臨諸多問題。

設備業者指出，7納米以下EUV制程不僅資金投入更為可觀，技術難度亦是大增，據了解，光罩防塵薄膜(Pellicle)在EUV光源下可能會產生微粒，造成光罩污染，以及曝光裝置耗電量過高等問題都迄今尚未全部解決，EUV測試產能目前也不及浸潤式制程，不過單就臺積電、三星7納米EUV進度來看，臺積電近期應已克服大部分瓶頸問題，良率與產能表現領先對手。

據了解，獨家提供要價逾1億美元EUV設備系統的ASML，先前預估2019年EUV機臺設備銷售總量將達30臺，當中臺積電就砸下重金訂購18臺，顯見7納米5納米EUV制程推進相當順利，其余12臺訂單客戶則是英特爾、三星等DRAM客戶，而中芯目前只有在2018年下單1臺。

臺積電先進制程持續按計劃進行，據了解，7納米EUV制程將在2019年3月底量產，7納米加上7納米EUV制程，估計至2019年底Tape out將超過100個，2019年下半7納米貢獻將增速 ，受惠手機新品出貨進入旺季及高速運算(HPC)產品開始小量出貨，7納米制程全年營收比重將可達25%，較2017年9%大幅提升，不過，7納米EUV制程比重相當低。

以此來看，市場預估蘋果下世代iPhone新機所采用的A13芯片，應會持續采用良率大幅提升的7納米制程。

而臺積電憑借優異技術與龐大資本支出筑起的競爭門檻，已令對手群難以超越。以更先進的5納米制程為主的12吋晶圓廠Fab 18，總投資金額高達新臺幣7,500億元，已確定在2019年第2季進入風險性試產，并已獲得大客戶訂單。由于5納米制程成本更為高昂，代工報價只有一線芯片大廠能接受，因此市場預估目前應只有蘋果與華為表態升級轉換意愿。

半導體設備業者表示，臺積電7納米良率持續拉升，且順利往7納米EUV與5納米、3納米推進，搶先進入EUV世代，除擁有三星以外高階手機芯片代工大單外，未來5G、AI主流市場訂單亦是穩當落袋。

先前雖傳出NVIDIA下一代GPU將轉采三星7納米EUV制程，但據了解，應只是三星大幅降價爭取客戶的策略，由于三星7納米EUV制程良率、產能風險不明，向來謹慎的NVIDIA應只是考慮而已，并未確定下單，主要還是希望臺積電7納米制程報價能降低。

事實上，進入7納米以下制程世代后，芯片大廠目前只有三星、臺積電代工選擇，先進制程帶來優異效能提升但良率、產能風險也增高，芯片業者不會貿然因為代工價格低就冒險采用，一旦產品出現問題，當代產品就可能全軍覆沒，遭對手超越，因此擁有完整生態鏈、一條龍服務，以及先進制程規劃謹慎穩健的臺積電會是代工首選。