隨著2D平面半導體技術漸入瓶頸，2.5D、3D立體封裝普遍被視為未來大趨勢，AMD Fiji/Vega GPU核心與HBM顯存、Intel Foveros全新封裝、3D NAND閃存等等莫不如此。但隨著堆疊元器件的增多，集中的熱量如何有效散出去也成了大問題，AMD就悄然申請了一項非常巧妙的專利設計。

　　根據專利描述，AMD計劃在3D堆棧的內存或邏輯芯片中間插入一個熱電效應散熱模塊(TEC)，原理是利用帕爾貼效應(Peltier Effect)。

　　它也被稱作熱電第二效應、溫差電效應。由N型、P型半導體材料組成一對熱電偶，通入直流電流后，因電流方向不同，電偶結點處將產生吸熱和放熱現象。

　　按照AMD的描述，利用帕爾貼效應，位于熱電偶上方和下方的上下內存/邏輯芯片，不管哪一個溫度更高，都可以利用熱電偶將熱量吸走，轉向溫度更低的一側，進而排走。

　　不過也有不少問題AMD沒有解釋清楚，比如會不會導致上下的元器件溫度都比較高?熱電偶本身也會耗電發熱又如何處理?

　　但總的來說，AMD的這個思路非常新奇巧妙，未來或許會有很光明的前景。