了解芯片技術(shù)的朋友都知道，處理器芯片以及其它硬件芯片并非是直接由印刷電路板上的單獨(dú)封裝芯片制造而成，其相互之間是分割開來的，這就使得計(jì)算機(jī)無法做到更小的體積。

　　而近年來一些芯片廠商開始尋求新的技術(shù)，希望能夠?qū)PU、存儲(chǔ)器和其它關(guān)鍵系統(tǒng)芯片集成到一個(gè)較大的硅片上，從而讓計(jì)算機(jī)獲得更小的體積，同時(shí)讓數(shù)據(jù)移動(dòng)得更快，更自由。基于此，Chiplet概念應(yīng)運(yùn)而生。

　　Chiplet可以將不同計(jì)算機(jī)元件集成在一塊硅片來實(shí)現(xiàn)更小更緊湊的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)，如下圖所示：

　　不過目前這一概念面臨的一個(gè)難題是將不同的chiplets（晶片）連接到內(nèi)插器網(wǎng)絡(luò)時(shí)會(huì)出現(xiàn)類似交通擁堵的死鎖。雖然chiplets本身設(shè)計(jì)不會(huì)發(fā)生死鎖，但當(dāng)它們連接在一起，就出現(xiàn)了沒有提前規(guī)劃的新數(shù)據(jù)路由路線。

　　而在本月初舉行的International Symposium on Computer Architecture大會(huì)上，AMD研究人員提出了一種方案可以解決這一問題，研究團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)，芯片網(wǎng)絡(luò)只需要遵守簡(jiǎn)單的規(guī)則就能基本消除死鎖。這些規(guī)則規(guī)定了數(shù)據(jù)進(jìn)入和離開芯片的問題，限制了移動(dòng)的方向。如果能夠徹底解決這個(gè)問題，那么Chiplet將為未來計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)的發(fā)展帶來新的動(dòng)力。