據外媒報道，專業芯片拆解研究機構TechInsights對Mate 30 Pro 5G進行了拆解，發現其中華為自研芯片的占比已達到五成左右，其余芯片多數來自歐洲、日本、中國大陸以及中國臺灣，僅有少數芯片來自美國，顯示出華為的備胎計劃已收獲碩果。

華為強大的芯片研發實力

華為研發芯片其實已有超過20多年歷史，早在1990年代的時候它就開始為自家的通信設備研發芯片，正是因為它早早就開始布局芯片研發，積累了深厚的技術底蘊，才有了后來芯片業務的輝煌成績。

2004年在芯片技術研發方面已打下一定基礎的華為將芯片業務拆分成立獨立的芯片研發部門－－華為海思由此誕生，2005年華為研發出WCDMA基帶，此時沒有其他手機企業愿意采用它的基帶芯片，為了扶持基帶芯片的發展推出了上網卡這種產品，很快上網卡業務就做到了全球第一。

2009年華為研發出第一款手機芯片K9，不過由于這款芯片的成熟度存在不足以及它選擇了當時開始走衰的Windows系統，因此K9并沒獲得手機企業的采用。2011年華為將手機業務確立為它的一大業務部門，扶持手機芯片業務的發展成為手機業務部門的一大責任，此后雖然華為研發的K3V2、K3V3等都存在一些不足，不過華為手機堅持采用，為手機芯片的發展提供了支持，直到2012年它才研發出技術最完善的手機芯片麒麟920，從此手機芯片業務逐漸走上高速發展的道路，今年它推出的麒麟990 5G芯片更成為全球技術最領先的5G手機芯片，領先競爭對手兩個月。

隨著華為海思在手機芯片方面的技術取得突破，它開始進入更廣泛的行業，到如今它已在電源管理芯片、電視芯片、監控芯片、SSD控制芯片等行業均有布局，并且在這些行業當中部分已做到了行業領先地位。華為海思也因此迅速成長壯大，它已成為全球第十四大芯片設計企業。

華為創始人兼總裁任正非表示，華為之所以要做芯片，除了增強自身的核心競爭力之外，還有一個重要原因是避免有一天別人不提供芯片給華為使用了，華為還能依靠自家的芯片保證生存，華為海思是它的備胎計劃的一部分，沒想到今年美國將它列入實體清單，美國多家芯片企業停止向華為供應芯片，一語成讖。

備胎計劃收獲碩果

在美國將華為列入實體清單之后，華為海思總裁何庭波向海思全體員工發內部信稱“所有我們曾經打造的“備胎”（芯片），一夜之間全部“轉正”“，強調這是危也是機，為華為海思提供了巨大的發展機會。

從那時候起，華為海思全體員工進入作戰狀態，全力研發各種芯片，以努力實現自給自足。從拆解機構TechInsights對Mate 30 Pro 5G拆解分析后可見，華為自研芯片占比已達到五成，從電源管理芯片到手機芯片等都實現了自研，除了少部分芯片來自美國，比如德州儀器的晶元、高通的射頻前端模塊、美國凌云的音頻放大器，其他部分都在美國以外找到了替代品。

在華為擺脫對美國依賴的過程中，它還為推動中國芯片產業的發展作出了重大貢獻，華為是全球第一大通信設備企業、第二大手機企業，對芯片的需求量巨大，它通過與國內芯片行業的合作大量研發了多種多樣的芯片，推動中國芯片產業發展成為全球的一大力量。

此前華為還表示，其已生產出不含美國元件的5G基站設備，可見經過近半年時間的努力，華為已基本打破了美國限制給它造成的窘境，生存發展已不成問題，華為海思也由此證明了它作為備胎為華為作出了巨大的貢獻。

中國的制造業產值已居于全球第一，中國采購的芯片占全球的比例近一半，華為成功擺脫美國限制的結果證明了中國企業只要自強不息，總有辦法走出自己的道路，看到更光明的未來，這是值得中國芯片產業思考的問題，正是基于此中國已推出第二期集成電路產業基金，基金規模超過2000億元，規模較第一期更大，中國芯片產業將迎來新的發展機遇。