ED 支架，LED 燈珠在封裝之前的底基座，在 LED 支架的基礎上，將芯片固定進去，焊上正負電極，再用封裝膠一次封裝成形。
led 支架一般是銅做的(也有鐵材，鋁材及陶瓷等)，因為銅的導電性很好，它里邊會有引線， 來連接 led 燈珠內部的電極，LED 燈珠封裝成形后，燈珠即可從支架上取下，燈珠兩頭的銅腳即成為了燈珠的正負極，用于焊接到 LED 燈具或其它 LED 成品。
型號和規格
LED 支架一般有直插 LED 支架的，食人魚 LED 支架的，貼片 LED 支架的和大功率 LED 支架的：
而直插一般是用的*多的，其中有 02 短腳的，03 做大角度紅黃光的，04LD 做藍白綠光的，也有 A5，A6 白光的，A7，A8 大杯底的，06 做平頭的，09 做雙色三色的等等;
LED 支架大小尺寸對發光強度還是發光角度有一定影響，其散熱性對 LED 的光學性質及使用壽命有很直接的關系。
LED 貼片支架市場 SIDE VIEW 335 008 020 010 ， HIGH POWER TO220 LUXEON 1-7W 等等，由于各自規格沒有統一化，所以還有很多特殊的規格。
分類
按原理來分就是兩種：聚光型(帶杯支架)和大角度散光型的 Lamp(平頭支架)。例如：A、2002 杯 / 平頭：此種支架一般做對角度、要求不是很高的材料，其 Pin 長比其他支架要短 10mm 左右。Pin 間距為 2.28mm。B、2003 杯 / 平頭：一般用來做φ5 以上的 Lamp，外露 pin 長為 +29mm、-27mm。Pin 間距為 2.54mm。C、2004 杯 / 平頭：用來做φ3 左右的 Lamp。Pin 長及間距同 2003 支架。D、用來做藍、白、純綠、紫色的 Lamp，可焊雙線，杯較深。E、2006：兩極均為平頭型，用來做閃爍 Lamp，固 IC，焊多條線。F：2009：用來做雙色的 Lamp，杯內可固兩顆，三支 pin 腳控制極性。G：2009-8/3009：用來做三色的 Lamp，杯內可固三顆晶片，四支 pin 腳。H：724-B/724-C：用來做食人魚的支架。
LED 支架是干什么用的？
工藝
沖壓 -- 電鍍—注塑 -- 裁切 -- 包裝
lamp 支架一般為銅材鍍銀，top，side，大功率支架一般采用銅材度銀結構加塑膠反射杯，銅材起連接電路，反射，焊接等作用，塑膠主要起反射，提供與膠水結合的界面等作用。在支架的眾多因素中，除沖壓件的設計和性質外，白色高溫塑膠料是影響 led 質量和穩定性的一個重要因素。用于 SMD 支架的塑膠料主要是 solvay 的白色 PPA 材料，耐高溫焊接，高反射，與硅膠的結合性好，長期性耐度也不錯。大功率支架一般是塑膠反射杯+鉚釘散熱結構。注塑環節，是 LED 生產工藝很重要的一環，注塑工藝是將卷狀的金屬支架，用自動放料收料裝置放到注塑機當中，然后注入原料。
關于 PPA：中文名為聚對苯二酰對苯二胺，半結晶性材料，HDT 約在 300 度，Tm 約為 320 度，其為一種芳香族的高溫尼龍，但吸水較普通尼龍小的多，而這塊對 led 相對比較重要，對長期信耐度有影響，而且 PPA 粒子不同牌號之間，信耐度，初始亮度，應用，耐黃變等也各有不同，不同廠家，同種材質有時候也會有所差別，因為工藝的問題。
發展趨勢
隨著各國對 LED 產業的重視，LED 精密支架技術也呈現以下幾點發展方向：
1、小功率向大功率方向發展
隨著 LED 產品亮度要求的提高，LED 產品逐漸由小功率向大功率方向發展，小尺寸面板背光源以及室內照明等新應用領域逐漸擴展，高亮度 LED 處于高速增長階段，比重逐漸加大，已成為 LED 主流產品，與之相配套的表面貼裝式 LED 精密支架也由小功率向大功率方向提升。大功率的表面貼裝式 LED 精密支架主要由日本、臺灣等國家和地區生產。
2、由照明向工業應用發展
隨著 LED 產品由照明向背光顯示發展，與之相配套的表面貼裝式 LED 精密支架也要滿足高效固體光源要求。表面貼裝式 LED 精密支架主要由日本、臺灣、韓國等國家和地區生產，但內資企業深圳市德彩光電有限公司已開發出高效固體光源表面貼裝式 LED 精密支架產品，技術已達到國際先進水平。
3、 功耗越來越低
LED 產品本身節能要求越來越高，表面貼裝式 LED 精密支架為了減少 LED 產品的功耗，對散熱、聚光提出更高的要求。
4、高效率生產
LED 支架的作用及種類
1)、支架的作用：用來導電和支撐
2)、支架的組成：支架由支架素材經過電鍍而形成，由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。
3)、支架的種類：(帶杯支架做聚光型，平頭支架做大角度散光型的 Lamp)
例如：
A、2002 杯 / 平頭：此種支架一般做對角度、亮度要求不是很高的材料。
B、2003 杯 / 平頭：一般用來做φ5 以上的 Lamp，外露 pin 長為 +29mm、-27mm。Pin 間距為 2.54mm。
C、2004 杯 / 平頭：用來做φ3 左右的 Lamp。Pin 長及間距同 2003 支架
D、2004LD/DD：用來做藍、白、純綠、紫色的 Lamp，可焊雙線。杯較深
E、2006：兩極均為平頭型，用來做閃爍 Lamp，固 IC，焊多條線。
F、2009：用來做雙色的 Lamp，杯內可固兩顆晶片，三支 pin 腳控制極性。
G、2009-8/3009：用來做三色的 Lamp，杯內可固三顆晶片，四支 pin 腳。
H、724-B/724-C：用來做食人魚的支架。
介紹注意事項
功能性的電鍍
注重的是可焊性及銀鍍層導電的良好性，其次是支架的抗氧化性等 功能 ：在未打開包裝的條件下，倉儲放置條件：25℃左右，相對濕度 、在未打開包裝的條件下，倉儲放置條件： ℃左右， 《65%以下;
注意事項
a、請勿用徒手接觸支架。徒手接觸支架，汗液會附著于支架表 、 后續存放或烘烤中將加速支架鍍層變色氧化及支架基體生銹氧化， 若徒手接觸支架功能區，其焊線效果極差;
b、作業環境應保持恒定，控制于 ℃左右，相對濕度 、作業環境應保持恒定，控制于 25℃左右，相對濕度《65%以防止支架氧化生銹;
c、 在晝夜溫差極大時，應盡量減少作業環境中的空氣流動， 時間不作業的支架應采用不含硫框、箱子以密封保護;
d、LED 支架在烤箱內，在維持烤箱正常運行下，其排氣口盡量 支架在烤箱內，保持通暢;
e、在低溫季節，要盡量減少裸支架在流程中的存放時間， 環境溫度較低時，大氣氣壓同時偏低，空氣污染指數較高， 環境溫度較低時，日常工作所 產生的廢氣難以散發，而容易與銀發生化學反應導致變色。
f、封裝完畢的產品應盡快鍍錫處理(含全鍍品)，否則容易 ，出現引線腳氧化，導致外觀不良及焊錫不良; 出現引線腳氧化，導致外觀不良及焊錫不良;
g、由于助焊劑呈酸性，因此產品焊錫以后需徹底清洗干凈表 ，現殘留物質，否則將在較短的時間出現氧化生銹。
h、成品后的保存環境要求，但由于銅材材質的變化，很難保 ，但由于銅材材質的變化， 證少年宮 BAR 切口處不生銹。所以，為了提高產品檔次，建議采 切口處不生銹。 用半鍍支架，封裝后的半成品再做鍍錫保護。
l、為使用的支架堆放需不超過四層，防止重力擠壓變形; 運過程中應輕拿輕放;拆開包裝時應用刀片劃開粘膠帶。
市場及趨勢
LED 封裝支架市場競爭格局
中國現有的 LED 市場需求量為 428 億只，且每年以 30%的速度增長。從整體產業來看，我國目前 70%的產能集中于下游的應用環節，缺乏核心的技術和專利。表面貼裝式 LED 精密支架產業為 LED 封裝產業配套，屬于產業鏈的中游，具有較高的技術含量，目前主要由本土和臺灣企業所壟斷。國內 LED 封裝企業需要大量從海外進口，無法形成本地化配套和體現成本優勢，對我國 LED 產業形成制約。近年來，多家內資企業研究封裝支架制造技術，以打破國外企業在這個行業的壟斷。
LED 精密支架技術發展方向
1、小功率向大功率方向發展;
隨著 LED 產品亮度要求的提高，LED 產品逐漸由小功率向大功率方向發展小尺寸面板背光源以及室內照明等應用領域逐漸擴展，高亮度 LED 處于高速增長階段，已成為 LED 主流產品，與之相配套的表面貼裝式 LED 精密支架也由小功率向大功率方向提升。
2、由照明向工業應用發展;
隨著 LED 產品由照明向背光顯示發展，與之相配套的表面貼裝式 LED 精密支架也要滿足高效固體光源要求。
3、功耗越來越低;
LED 產品本身節能要求越來越高，表面貼裝式 LED 精密支架為了減少 LED 產品的功耗，對散熱、聚光提出更高的要求。
4、高效率生產。
LED 產品應用越來越廣泛，用量巨大，傳統的生產方式效率低、成本高，不能適應行業的發展，需切入自動化生產，提高生產效率。
LED 封裝支架市場前景廣闊
針對 LED 應用市場的需求量增長，相應的 LED 封裝市場增速也隨之加快，尤其是 SMD 和大功率 LED 封裝增長迅速成為 LED 封裝市場的主流趨勢。在 LED 封裝市場產品中，LED 表面貼裝式封裝支架大約占到 40%的市場份額，其余 60%則是引腳式，從技術的更替來看引腳式將逐步被表面貼裝式取代。
從國內實際需求規模上來看，表面貼裝式 LED 精密支架需求量增長迅速保持在 30%左右的增速，表現出強勁的市場需求，由于 LED 具有綠色、環保、節能等多方面的優勢，符合國家節能減排的發展方針，未來市場總體趨勢仍舊向好。
LED 在大尺寸背光源、景觀照明、汽車車燈新興應用市場中的快速發展，將逐步成為推動 LED 市場增長的又一助推器。中國 LED 市場需求額達到 341.3 億元，從數量上看，表面貼裝式 LED 精密支架在接近 579.7 億只。