今年秋季的“iPhone 12”系列搭載高通X55應(yīng)該沒有太大懸念。
在5G基帶芯片上，除了高通，華為、三星等頭部手機廠商也具備自研能力，蘋果也不例外。它通過買下Intel的基帶芯片部門在基帶芯片領(lǐng)域占有一席之地，但近期有消息透露，在近幾年蘋果仍將依賴第三方供應(yīng)商。
據(jù)外媒報道，一份由美國國際貿(mào)易委員會（ITC）公布的文件揭示了蘋果和高通此前冰釋前嫌后所簽的供應(yīng)協(xié)議部分內(nèi)容，其中敏感的價格和硬件技術(shù)規(guī)格等細(xì)節(jié)被處理掉，但還是透露了不少有用的信息，也坐實了蘋果今年的5GiPhone將使用高通基帶的事實。
通過文件可以看出，蘋果至少要在未來4年購買高通的5G基帶芯片。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基帶芯片，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。
當(dāng)然，有外界猜測蘋果可以采取類似三星的方式，即自研基帶芯片就緒后，部分iPhone／iPad使用全套自主方案，另一部分則依舊采購高通芯片。
目前，高通X55基帶芯片應(yīng)用在了驍龍865 5G手機上，它支持2G～5G全球全網(wǎng)通，兼容Sub 6GHz和mmWave毫米波頻段。我們從這份協(xié)議可以判斷，今年秋季的“iPhone 12”系列搭載它應(yīng)該沒有太大懸念。
作者：Lynn
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