“FPC”一詞對普通人來說或許十分陌生,但卻與我們的生活息息相關,手機、平板電腦中都有它的身影。
從2014年,F(xiàn)PC被應用于iPhone 6的指紋識別模塊;到2016年,應用于iPhone7的雙攝像頭模塊;再到2017年iPhone X的出現(xiàn),讓FPC在手機中的數量超過了20片以上。每一次蘋果的硬件升級都為FPC帶來新的增長空間。
如今,蘋果手機已是所有品牌中使用FPC數量最多的一家,承載了全球40%以上的FPC需求。不僅如此,它還引領了其他手機產商的不斷加入。
什么是FPC?FPC究竟有何魔力讓蘋果如此著迷?它背后又隱藏著一條怎樣的產業(yè)鏈?
豪強林立,亟須國產替代
所謂FPC,又名柔性電路板,是由柔性基材制成的印制電路板,與其他印制電路板相比,F(xiàn)PC具有配線密度高、輕薄、可彎折、可立體組裝等特點。
這樣的特點迎合了當前電子設備小型化、輕薄化的發(fā)展趨勢,讓它也被廣泛應用于消費電子產品中。近兩年,炒得火熱的“折疊屏”中就應用了FPC。
近年來,F(xiàn)PC產業(yè)發(fā)展迅速,整體呈上升趨勢。據電子產業(yè)咨詢公司Prismark統(tǒng)計,2018年全球FPC產值為128億美元,預計2022年全球FPC產值將達到149億美元。
由于中國大陸FPC行業(yè)起步較晚,目前,全球FPC生產企業(yè)主要以日本、韓國和中國臺灣為主,它們分別占據全球FPC產值的37%、28%和17%,而中國大陸僅占16%。日本旗勝和臺灣臻鼎則是全球前二的FPC供應企業(yè),它們占據了全球接近50%的市場份額。
有趣的是,得益于我國是世界上最大的消費電子生產、出口及消費國,國際廠商紛紛在國內投資建廠,從FPC制造地來看,中國大陸FPC產值占比達到56%。
與此同時,國內產商也紛紛加大力度布局FPC產業(yè)。以東山精密(002384)為例,2016年它以40億元收購MFLX(全美FPC龍頭)強勢進軍 FPC,填補國內高端FPC領域空白。目前它已是僅次于旗勝和臻鼎的FPC生產商,占全球FPC市場份額的9%。
隨著FPC產能向中國大陸轉移,也帶動了產業(yè)鏈上游原材料生產商的發(fā)展。
從FPC構成來看,其主要由“撓性覆銅板(FCCL)”與一些功能性覆蓋膜所組成。
其中,撓性覆銅板是FPC的加工基材,占FPC產品成本的40%-50%。它也是一種可以隨意卷繞并且不會折斷的復合材料,F(xiàn)PC可以彎折的特性就來源于此。
目前,F(xiàn)CCL行業(yè)呈現(xiàn)寡頭壟斷的格局,市場主要被日本新日鐵化學、韓國斗山、中國臺灣新?lián)P、 雅森、臺虹、聯(lián)茂等企業(yè)所主導。雖然大陸也有生益科技(600183)、萊蕪金鼎電子這樣工藝裝備較為先進的國產企業(yè),但行業(yè)整體水平與國際先進水平相比仍存在較大差距,產品也主要集中在中低端市場。
值得注意的是,F(xiàn)PC上游產業(yè)鏈中也出現(xiàn)了一些科創(chuàng)板上市公司的身影,方邦股份和長陽科技就位列其中。
方邦股份(688020)是一家高端電子材料生產企業(yè),其主要產品是“電磁屏蔽膜”,2018年方邦股份電磁屏蔽膜業(yè)務營收2.71億元,占總營收比例98.78%。
電磁屏蔽膜也是FPC所用到的功能性覆蓋膜中非常重要的一種。當電子元器件工作時會產生電磁波,而電磁波會與電子元器件作用,并產生干擾現(xiàn)象,最終影響使用效果,最常見的就是電視出現(xiàn)“雪花”。
電磁屏蔽膜,可以將電磁波限定在一定范圍內,使電磁輻射受到抑制或衰減,是一種有效抑制電磁干擾的方法。
眼下,方邦股份已是國內電磁屏蔽膜龍頭企業(yè),并與旗勝、BH CO, LTD、Young Poong Group、弘信電子、景旺電子、三德冠、上達電子等國內外知名FPC廠商建立合作。
除此之外,方邦股份也在全力布局撓性覆銅板領域。在它上市募集的10.5億元資金中,就有5.9億元將被用于撓性覆銅板生產基地建設項目中,總投資額達到6.1億元。
與方邦股份相似,長陽科技(688299)也在著手布局FPC用功能性覆蓋膜領域,不同的是,它所生產的“離型膜”主要被用于防止FPC在制備工程中,柔性基板上的金屬線路被空氣、水汽等物質氧化腐蝕。
總的來說,雖然目前FPC產業(yè)鏈中多數環(huán)節(jié)仍被海外企業(yè)所占據,但是隨著產能進一步向國內轉移,占據地緣優(yōu)勢,以及生產成本優(yōu)勢的國內廠商將快速成長。
5G加速產業(yè)升級
除了產能轉移外,新興產業(yè)的崛起也將成為FPC產業(yè)發(fā)展的主要“推力”。
隨著5G商用元年的開啟,這個萬億規(guī)模通信市場的迭代,為眾多產業(yè)帶來了前所未有的發(fā)展機遇。作為5G終端的上游產業(yè),F(xiàn)PC就是其中之一。
以智能手機為例,在5G出現(xiàn)之前,全球智能手機行業(yè)經過多年的發(fā)展,已經趨于飽和,在2016年達到14.7億部出貨量的巔峰后,出貨量便開始逐步下滑。
如今,5G商用在即,智能手機行業(yè)將迎來一波“5G換機潮”。據IDC數據,預計2020年全球智能手機出貨量將增長1.6%,與此同時,全球5G智能手機出貨量將達到1.235億部,占智能手機總出貨量的8.9%,到2023年,這一比例將升至28.1%。
屆時,F(xiàn)PC的需求將大大提升。
此外,“可穿戴設備”也有望進一步推動FPC產業(yè)的發(fā)展。根據IDC數據顯示,2017年全球可穿戴設備的出貨量為1.15億臺,同比增長12.7%,預計到2022年可穿戴設備市場可將達到1.9億臺,是2017年市場規(guī)模的1.65倍。
下游消費電子的放量,將讓整個FPC產業(yè)隨之受益,同時,巨大的市場增量,也給了處于劣勢的國產廠商更多發(fā)揮的空間。接下來,在“產能轉移”和“市場需求激增”的共同“努力”下,我國將在FPC產業(yè)鏈中孕育出一批比肩國際龍頭的企業(yè),產業(yè)格局也必將改變。