電磁屏蔽膜是一種復雜結構的薄膜，具有抑制電子元器件電磁干擾的功能，通過貼合于 FPC 產生作用，是 FPC的重要上游原材料之一，將受益于 FPC 需求增長。
隨著 5G持續滲透，可穿戴設備、ARVR、新能源汽車需求的快速增長，Prismark 預估 2021 年全球 FPC 市場規模預計為 138 億美元，2025 年有望達到 154 億美元，期間復合增速為3％，電磁屏蔽膜需求也將有望隨之增長。
從下游終端來看，手機是 FPC 最大的應用領域。智能手機占全球 FPC 需求總量 45％，PC 以及其他消費電子占比均為 19％，而汽車占比約 7％。
手機、汽車等用量仍有提升空間
受全球通脹、地緣政治沖突等影響，預期2022年手機出貨量同比下降8．1％。但伴隨海外通脹得到控制，消費信心有望回暖，加之庫存調整已經接近尾聲，認為手機需求將有望逐步回升，2023年出貨量同比增長約2．4％。
另一方面隨著折疊設備市場規模爆發式增長，未來會進一步帶動FPC需求。以三星Galaxy Fold 與Galaxy S10＋為例，根據IHS，為滿足折疊需求，PCB成本上漲了14％。
據CINNO Research稱，2021年全球折疊屏手機出貨量至551萬臺，而2025年全球折疊屏手機出貨量有望上升至5200萬臺。
此外，汽車三化趨勢將帶來FPC用量顯著增加。據戰新 PCB 產業研究院預計，FPC 在車載領域的用量將不斷提高，FPC 單車用量在 40－100 片不等，未來智能汽車對 FPC 的需求可達傳統汽車的 5－8 倍。
一方面，動力電池 FPC 替代銅線線束趨勢明確。相較銅線線束，FPC 由于其高度集成、超薄厚度、超柔軟度等特點，在安全性、輕量化、布局規整等方面具備突出優勢。此外 FPC 形狀規整，適合規模化大批量生產，工藝也具有靈活性。
目前國內動力電池主流廠商已經在電池包環節批量化應用 FPC。另一方面，汽車電子市場空間持續增長，根據 Gartner 數據，單車芯片價值量有望從 2021 年的 665 美元提升至 2025 年的 931 美元，并在 2031 年達到 1441 美元。單車芯片價值量提升也意味著 FPC 用量也有望同步提升。
值得注意的是，并非所有車用 FPC 都有電磁屏蔽膜需求。認為中控屏幕，ADAS等空間較為緊密的電子元器件將帶來主要車載電磁屏蔽膜需求。
根據 Omdia 數據顯示，2020 年全球汽車顯示屏出貨量達 1．27 億片，2025 年有望達到 2．07 億片，復合增長率為 10％。同時 Gartner 預測，ADAS 市場空間也將從 2020 年約 70 億美元成長至 2025年約 240 億美元，復合增長率 28％。
可穿戴市場助推FPC需求。據IDC預測，2021年全球可穿戴設備的市場規模在5．78億美元，預計2026年將達到19．68億美元，CAGR為 27．77％。
其中ARVR設備增長將最為迅速，目前ARVR設備普通機型到中高端機型，單機用FPC用量10至20條，后續隨著產品進一步迭代升級、傳感器數量增加，性能和重量控制更為嚴格，電路更為復雜，FPC用量也將持續增加。
值得關注的是FPC作為 PCB重要組成部分，在產業趨勢上與PCB類似，生產中心逐步向中國大陸集中。由于勞動力成本相對低廉，亞洲地區成為全球最重要的電子產品制造基地，全球PCB 產業重心隨著電子產業轉移，逐漸從歐美向日韓轉移，之后又并進一步向中國大陸集中。
根據 Prismark 數據，中國大陸 PCB 產值（按產地）全球占有率于 2021 年達到54％。其中廣東省占中國大陸 PCB 總產值的 60％左右，且 PCB 百強企業和上市公司數量均處于絕對領先地位。我們認為地處廣東的 PCB 上游供應商（如方邦股份），能夠憑借地理優勢更好的貼近、服務客戶。
本土 PCB 中高端產品國產空間仍大2021 年全球 PCB 市場剛性板（單／雙面／多層板）合計占比約為 51％，撓性板占比為20％，HDI 板的占比為 15％，封裝基板為 14％。而我國 PCB 產品結構更偏向剛性板占比超過 60％，而在難度較高的封裝基板上占比僅為 4％。
高端電子銅箔國產替代廣闊
與 PCB 類似，我國本土企業生產的電子電路銅箔主要以常規產品為主，根據中國海關，我國電子銅箔進口單價較出口單價高 20％以上，以高頻高速電解銅箔為代表的高性能電子電路銅箔仍然主要依賴進口。
目前，我國高端電子電路銅箔仍主要依賴來自日本等地區進口，我國內資銅箔企業仍然無法滿足國內市場對高端電子電路銅箔的需求，2021年貿易逆差達16．5億美元，高端電子電路銅箔的國產化替代空間廣闊。
帶載體可剝離超薄銅箔是制備難度最高的銅箔產品之一。目前 IC 載板、類載板布線最小線寬線距已細至 10μm，用傳統的減層法制程工藝無法制備，必須使用 mSAP（改良型半加成法）。
鵬鼎控股、深南電路、安捷利－美維電子、三星電機等國內外大型電路板廠商均主要采用 mSAP 制備 IC 載板、類載板等。而一般銅箔無法滿足 mSAP 制程要求，必須用到帶載體可剝離超薄銅箔。
用于 mSAP 工藝的銅箔，必須滿足以下關鍵條件：A．厚度≤3μm；B．表面輪廓 Rz≤1．5μm；C．必須帶有載體層和可剝離層，同時剝離力是制備帶載體可剝離超薄銅箔的重大技術難點。國內外高端芯片企業對可剝銅存在較大需求而帶載體可剝離超薄銅箔全球市場被日本三井銅箔壟斷。
目前類載板是 mSAP 工藝以及可剝銅最主要的市場，而 IC 載板以 SAP（半加成法）工藝為主。
據戰新 PCB 預測，2022 年類載板市場規模為 274 億元人民幣，假設類載板成本占比為 60％，參考銅箔成本占 PCB 成本約 8％，而由于可剝銅價格較貴，認為銅箔在類載板成本中占比可能接近 12－15％，則可剝銅市場空間超過 20 億元人民幣。
未來若可剝銅有望向 IC 載板滲透，在 BT／ABF 載板應用，則可進一步打開市場空間。
Prismark 預計全球 IC 載板市場規模 2021 年約 142 億美元，2025 年有望達到 214億美元，復合增長率達 11％，而 BT／ABF 載板合計占 IC 載板市場 90％以上，其市場空間約是類載板四倍。
由于 ABF 產能有限，且上游原材料被日本企業壟斷，對國內芯片封裝企業形成“卡脖子”，可剝銅切入產業鏈搭配普通樹脂可以對 ABF 帶來補充。
同時采用 SAP 制備 ABF 其成本、難度均更高，而 mSAP 可以提供低成本、更高穩定性的方案。
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