近日，奉加微電子完成數(shù)千萬元融資。本輪融資由華睿投資和君擎投資共同投資。此前奉加微電子已獲得武岳峰資本、中芯聚源和正心谷創(chuàng)新資本等知名投資機構的注資。據(jù)悉，本輪融資資金將用于奉加微電子擴大生產(chǎn)和新產(chǎn)品研發(fā)。

    奉加微電子是一家提供高性能低功耗通信芯片和方案的集成電路設計公司，奉加微電子的服務領域是當前高速成長的物聯(lián)網(wǎng)以及高端通信市場，專注開發(fā)通信SOC芯片和高性能模擬混合信號芯片。

    目前奉加微電子已有多款物聯(lián)網(wǎng)芯片實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。低功耗藍牙數(shù)傳芯片支持藍牙5．1和藍牙MESH標準，具有國際一流的射頻性能和功耗，出貨量已達到數(shù)千萬顆。低功耗無線廣域網(wǎng)射頻芯片支持NB－IoT、eMTC、LTE－G等標準，可以提供多標準全頻譜的軟件無線電方案。UWB定位通信芯片支持802．15．4脈沖UWB標準，能夠實現(xiàn)厘米級的精確定位。藍牙音頻芯片同時支持藍牙5．2的BLE over Audio和傳統(tǒng)藍牙音頻標準，是新一代的TWS耳機芯片。