中國北京，2020年5月11日 – 高度集成電池管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi、低功耗藍(lán)牙（BLE）和工業(yè)IC供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi網(wǎng)絡(luò)SoC芯片DA16200，以及兩款利用Dialog VirtualZero技術(shù)的模塊，為Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)、電池供電的IoT設(shè)備提供突破性電池續(xù)航能力。

隨著智能門鎖、溫控器和安防監(jiān)控攝像頭等要求始終保持Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)的IoT設(shè)備的興起，設(shè)計工程師們也不斷被挑戰(zhàn)開發(fā)具有更強(qiáng)電池續(xù)航能力的解決方案。與競爭對手的Wi-Fi SoC不同，DA16200是特別優(yōu)化以支持這些電池供電的IoT設(shè)備。DA16200的VirtualZero技術(shù)實現(xiàn)的超低功耗，可使設(shè)備始終保持聯(lián)網(wǎng)，并使電池續(xù)航能力達(dá)到一年乃至三到五年。

該SoC采用算法驅(qū)動的設(shè)計，提供最低功耗的解決方案，實現(xiàn)更長的電池續(xù)航能力，同時保持Wi-Fi聯(lián)網(wǎng)，確保終端用戶保持對其設(shè)備的控制。

高度集成的DA16200自主運(yùn)行整個Wi-Fi系統(tǒng)、安全和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議棧，無需外部的網(wǎng)絡(luò)處理器、CPU或微控制器。它包含一個802.11b/g/n無線電（PHY）、基帶處理器、MAC、片上內(nèi)存、專用加密引擎、和ARM? Cortex?-M4F主機(jī)網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用處理器，這些全部集成在單片硅芯片上。

為了實現(xiàn)更寬的覆蓋范圍，并且不犧牲電池續(xù)航能力，DA16200還集成了一個功率放大器（PA）和低噪聲放大器（LNA），為用戶提供了行業(yè)領(lǐng)先的輸出功率和接收器靈敏度。

除了DA16200 SoC芯片，Dialog還推出了兩款基于DA16200的模塊，提供了輕松簡單地實現(xiàn)Wi-Fi的靈活性和設(shè)計選項，確保所有客戶都能從該SoC的高集成度和可配置的易用性獲益。這兩款模塊都包含了4MB閃存和所有需要的RF元件，包括一個晶振、RF集總濾波器、一個板載陶瓷天線或用于連接外部天線的u.FL連接器。

這兩款模塊均經(jīng)過全面認(rèn)證，可全球范圍使用，認(rèn)證包括FCC、IC、CE、Telec、Korea和SRRC。此外，該SoC芯片和兩款模塊都經(jīng)過Wi-Fi CERTIFIED? 認(rèn)證，可實現(xiàn)互聯(lián)互通。

Dialog半導(dǎo)體公司連接和音頻技術(shù)業(yè)務(wù)部高級副總裁Sean McGrath表示：“Dialog作為經(jīng)過驗證的低功耗藍(lán)牙（BLE）連接技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者，每年出貨超過一億顆BLE芯片，這些新的Wi-Fi產(chǎn)品將進(jìn)一步鞏固我們的地位。為電池供電的設(shè)備提供Wi-Fi不僅要延長電池續(xù)航能力，更是要將低功耗和始終保持聯(lián)網(wǎng)的功能結(jié)合，幫助IoT開發(fā)人員解鎖智能設(shè)備的全部潛力。這是物聯(lián)網(wǎng)市場迫切需要的技術(shù)突破，也正是該新的SoC和模塊所提供的。”

DA16200 SoC芯片和兩款模塊具有行業(yè)領(lǐng)先的安全協(xié)議，包括最新一代硬件加密引擎和認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，防范潛在威脅。這些產(chǎn)品都符合WPA/2/3個人和企業(yè)級加密標(biāo)準(zhǔn)，并具有TLS和HTTPs上層安全。此外，該SoC和模塊可安全啟動和調(diào)試，并提供安全的存儲。

針對DA16200 SoC芯片和模塊的評估板以及完整軟件開發(fā)套件（SDK）現(xiàn)已開始提供，您可通過DigiKey訂購。SDK包括示例應(yīng)用程序、配置應(yīng)用程序、AT命令庫、電源管理工具等。