華為為我們扛下了來自大洋彼岸的壓力，但我們能否與華為一同渡劫呢？

    由于眾所周知的原因，近期美國加大了對華為的制裁。而且此次制裁不同以往，堪稱是史上最嚴制裁。不僅影響美國公司，就連臺積電、中芯國際等國內廠商也可能無法正常向華為供貨了。

    以至于，華為輪值董事長郭平不得不表示：“求生存是華為現在的主題詞。”

    但是，面對美國的制裁，我們真的就無能為力了嗎？

    如果我們將目光轉向A股，就會發現華為概念股已經成為A股科技股的中堅力量，囊括半導體、面板、數控機床等各大尖端領域的龍頭企業。作為華為供應鏈的重要組成成員，他們與華為早就形成了一榮俱榮、一損俱損的關系。

    既然休戚與共，那么與華為一同渡劫就是最現實的選擇。同時，這里面也暗藏機遇，因為如果沒有足夠的技術實力，就沒有資格參與此次博弈。而一旦渡過了此次劫難，也就意味著這些與華為一同渡劫的A股上市公司在技術上已經不遜于任何一家世界巨頭了。

    劫波：史上最嚴制裁

    或許是巧合，或許是別有用意。5月15日，即是實體清單事件即將一周年、華為第17屆分析師大會即將開幕之際。美國商務部再次擴大了對華為的禁令。

    美國商務部下屬產業安全局（BIS）發布通知稱，美國境外為華為生產芯片的企業，只要使用了美國半導體生產設備和技術，要先獲得美國的許可，才可以將芯片供應給華為和其關聯企業。同時再次延期了對華為的臨時通用許可，但強調這可能是最后一次。

    此舉意味著，只要使用了美國商務控制清單（CCL）中的軟件、設備、技術，為華為提供芯片，就要獲得美國的許可。也就是說，未來無論是臺積電還是中芯國際，他們對華為的供貨都將受到影響。

    這對華為來說無疑是一次史無前例的劫難——此前華為還可以通過“自研＋去美國化”的方式來規避美國的制裁，新一輪制裁則是華為真正的至暗時刻。

    原因無他，華為、臺積電、中芯國際再牛，也不可能包辦整條半導體產業鏈，而全球最大的半導體設備生產商正是美國的應用材料（AMAT．O），同時排名前10的半導體設備企業，有4家來自美國。但中國沒有一家公司上榜。

    除了半導體設備，芯片設計領域的專用軟件，即EDA（電子設計自動化）工具也是我國半導體產業的軟肋。在中國市場， EDA 銷售額的95％由Synopsys、Cadence 和西門子旗下的Mentor Graphics三家瓜分，其中Synopsys、Cadence均為美國公司，Mentor Graphics雖然被西門子收購，但其總部也在美國（俄勒岡州的威爾森維爾）。

    所以，5月18日，華為輪值董事長郭平表示：“求生存是華為現在的主題詞。” 但郭平也強調：“華為就像這價千瘡百孔的飛機，過去一年鼓動是我們的主旋律，也讓我們皮糙肉厚了。在廣大客戶和伙伴們的支持下，我們有信心讓這架飛機持續的飛，向前飛，永不言棄。”

    234家A股小伙伴 與華為一同渡劫

    如前文所述，華為幾乎不可能靠一己之力抵御美國的制裁。那么華為如何渡劫呢？我們不妨將目光轉向A股。

    在美國擴大對華為制裁后的第一個交易日即5月18日，A股163只華為概念股中，共有143只股票股價下跌，占總數的87．73％；60只蘋果概念股中，48股股價下跌，占總數的80％；67只小米概念股中，58股股價下跌，占總數的86．57％。去重后共有234只概念股，其中192只概念股股價下跌，占總數的82．05％。

    這其中更有6股跌停（不包括ST股和非科技股），他們分別是勁勝智能、卓勝微、常山北明、神州數碼、天和防務等。

    所以客觀上，在抵御美國制裁的這條路上，華為并不孤單，最起碼華為還有234家A股小伙伴。因為不管這些上市公司自己是怎么認為的，但市場就是認為你是華為的小伙伴。

    那么這些小伙伴們能為華為提供什么幫助呢？

    首先是上文提及的半導體設備以及EDA工具。從緊缺程度上來看，國產半導體設備無疑是華為及其代工廠最為急缺的物資。所以在此次事件中，以中微公司、北方華創為代表的半導體設備公司，股價不跌反升。不過目前這些半導體設備公司在技術和規模上與國外巨頭還存在一定差距。所以，美國此次制裁才會造成如此大的影響。好在即將在科創板上市的中芯國際近期緊急向美國半導體設備企業緊急采購了一批半導體設備。

    至于EDA工具，目前我國最大的EDA公司華大九天并未上市。同時根據一些網友消息，華為擁有自己的EDA工具開發部門，目前已經擁有仿真測試平臺HiDS、芯片模塊頂層集成工具SoCBuilder、時鐘樹圖形化設計軟件CRGBuilder等。華為缺乏的其實是芯片設計的綜合工具，不過此工具需要和芯片流片廠一起迭代開發，亦即臺積電、中芯國際等代工廠商一同開發。

    那么除了上述兩種類型的企業，其他公司就不重要了么？并非如此，而是其他關鍵產業，比如半導體代工、面板、數控機床、電子元器件等經過多年的發展，已經有較強的市場競爭力，已經能夠較好的替代國外產品。

    半導體代工領域，上文多次提及的中芯國際目前已經啟動了科創板上市計劃，擬融資額超過200億元，并且中芯國際近期還得到了大基金的增持，增持規模達160億元。目前，中芯國際14納米工藝已經成熟，開始為華為代工部分芯片，同時中芯國際n＋1代工藝也有望在年內量產，該工藝接近三星或臺積電的10nm工藝。

    面板領域，根據最新消息，蘋果今年發布的旗艦手機iPhone 12系列手機將搭載京東方的OLED屏幕。作為全球最頂級的手機制造商，蘋果使用京東方屏幕無疑是對京東方技術實力的一大認可，也標志這京東方已經具備了和三星、LG等國際巨頭一較高下的實力。

    數控機床領域，勁勝智能立足于中高端數控機床產業，是國內金屬CNC設備龍頭，國內市場份額達 30％；在玻璃精雕機領域，勁勝智能主要客戶為藍思科技和歐菲光等蘋果、三星、華為供應商，正逐步實現國產替代。

    ……

    實際上，在關鍵領域實現國產替代的并非只有上述三家企業，還包括卓勝微、聞泰科技、立訊精密等各個行業的龍頭企業。正是因為他們的支持，華為才有了今天的成就；當然，他們也因為華為的支持，成為了A股各細分領域的領軍企業。

    國產替代加速 國內硬科技企業崛起

    國產替代已經是一個老生常談的話題了，但是此次事件的不同之處在于。以往的國產替代，或多或少都是在我們自己的主導下完成的；而此次國產替代，是被逼無奈的。

    所以，此次國產替代與曾經的國產替代的本質區別在于，這是一場必須打贏的戰役。如果我們此次不能獲勝，那么以后我們的高科技產業都將受制于人，一旦出現國產替代的勢頭，國外企業可以使用與當前類似的手法打擊我們的科技企業。

    中銀證券認為，短期內此次打壓會對我國半導體產業造成一定打擊，但長期來看，我國半導體產業鏈已經形成良性循環的生態圈，包括封裝、代工技術、設備、材料等均有20年左右的培育時間，并且我國電子通訊消費市場龐大。此事件將反向推動我國半導體專用軟件、設備、材料等基礎技術在本土晶圓產線或設計公司的工藝驗證和應用。

    從數據上來看，這一論斷有一定的事實依據。2019年，我國集成電路進出口逆差為2039．71億美元，同比下滑10．31％，為近十年來首次下滑。這說明我國在半導體產業的努力已經獲得了一定成效。未來隨著國產替代的逐步深入，最終將會量變引起質變，在某個臨界點迎來爆發式增長。