據(jù)悉，韓國(guó)電子零部件制造商 Zaram Technology 研發(fā)出了一種超低功耗 5G 通信半導(dǎo)體。這種半導(dǎo)體比現(xiàn)有芯片的功耗小得多，而且符合國(guó)際電信聯(lián)盟制定的標(biāo)準(zhǔn)，可以大幅提高 5G 網(wǎng)絡(luò)的覆蓋率。

　　目前，該公司已開(kāi)始批量生產(chǎn) ZARAM XGSPON STICK，這是一種支持萬(wàn)兆比特的對(duì)稱(chēng)無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)(XGSPON)STICK 型終端。它與標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備兼容，因?yàn)樗鼭M(mǎn)足所有的能耗要求。

　　據(jù)了解，Zaram Technology 與諾基亞簽署了出口 XGSPON stick 的合同，預(yù)計(jì)將在未來(lái)幾個(gè)月內(nèi)整合到諾基亞的 5G 設(shè)備中。

　　5G 是下一代蜂窩技術(shù)，下載速度據(jù)稱(chēng)比目前的 4G LTE 網(wǎng)絡(luò)快 10 到 100 倍。除了更快的數(shù)據(jù)下載和上傳速度，5G 技術(shù)還有望覆蓋更廣、連接更穩(wěn)定。5G 網(wǎng)絡(luò)的功耗問(wèn)題一直令人頭疼，不僅基站功耗相比 4G 翻倍，對(duì)手機(jī)等移動(dòng)端的電池容量也是一大考驗(yàn)，現(xiàn)在，有了這種新型半導(dǎo)體材料，相信未來(lái) 5G 的功耗可以大大降低。