8月24日消息 當(dāng)下的華為手機(jī)市場因為芯片的問題可謂是步履維艱，即使華為做出了種種努力，但收到的反饋信息并不良好，加上臺積電已經(jīng)表明9月14日之后無法再為華為供貨，簡單說就是華為將沒有了高端芯片供貨渠道。

面對種種困難，華為并沒有任人擺布，曾試圖嘗試多方面解決方案，包括提早給臺積電下了7億大單，亦同時尋找處理器的替代方案，包括向聯(lián)發(fā)科及三星采購，從6月份開始華為對聯(lián)發(fā)科的采購量提升了3倍。可惜在高端芯片方面收效甚微。

據(jù)悉，臺灣的華為手機(jī)零組件供應(yīng)廠在上周收到通知，「華為新案因為聯(lián)發(fā)科晶片供貨問題，先暫停開發(fā)」，此通知在市場上引起的震動不小，被認(rèn)為是華為高端機(jī)型將進(jìn)入「冬眠」前的征兆，如果芯片問題無法解決，恐怕華為在明年高端手機(jī)市場利益或?qū)⒈挥焉绦Q食殆盡。目前，以華為手上的芯片存貨，華為今年將推出的Mate 40系列應(yīng)該是沒有問題的，不過到了2021年上半年，估計存貨將會耗盡。

從目前中國中芯的生產(chǎn)能力來看，還無法為華為提供高端芯片。華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東八月初曾公開表示，「即使中國在手機(jī)、電腦等全球市場份額領(lǐng)先他國，但是產(chǎn)業(yè)鏈的縱深、以及對于核心技術(shù)跟核心生態(tài)的控制能力，仍與其它國家還有一大段差距。特別是在材料、制造設(shè)備、芯片片等方面差距更是被拉大」。

華為手機(jī)今年第二季，華為以5580萬臺的出貨量、20％市占率曾一度成為全球智能手機(jī)市場占有率之王，面對高端芯片供應(yīng)渠道的種種限制，華為究竟該如何擺脫困境呢？