在先進半導體工藝上,臺積電已經一騎絕塵了,其他人望不到尾燈了,今年量產了5nm,明年就輪到3nm了。
在昨天的說法會上,臺積電公布了先進工藝的最新進展,5nm工藝已經量產,良率很好,同時還在提升EUV工藝的效率及性能。
5nm工藝今年有華為麒麟9000及蘋果A14兩個客戶,后續還會增加,預計今年貢獻8%的收入,明年會增加的雙位數以上。
5nm之后還會有4nm工藝,不過4nm只是5nm工藝的改進版,完全兼容,進一步提升性能、能效及密度,2021年Q4季度投產,2022年規模量產。
在之后就是3nm節點了,這將是臺積電另外一個長期存在的高性能節點。
與5nm工藝相比,3nm的晶體管密度提升70%,性能提升15%或者功耗降低30%,同時繼續使用FinFET工藝,技術成熟度更高。
至于3nm的生產時間,臺積電表示會在2021年開始量產,并最終在2022年下半年實現規模量產。
從臺積電的表態來看,3nm節點的進展很順利,量產時間要比之前的傳聞還要早一些。
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