亞利桑那州坦佩– 2020年10月21日 – 業界領先的先進電子互聯技術提供商 Deca 今日宣布，已與 ADTEC Engineering 簽訂協議，以加入其最新的AP Live網絡。本次合作將有利于 ADTEC 將 AP Connect 模塊嵌入其最新的2μm激光直接成像（LDI）系統中，在本機上實時處理獨特的Adaptive Patterning?（AP）設計。

ADTEC 將加入 Deca 的 AP Live 網絡，這是一個持續壯大的供應鏈生態系統，包括原始設備制造商（OEM）和電子設計自動化（EDA）供應商。Deca 的 AP Connect 軟件模塊能夠將實時 AP 設計數據的本機支持嵌入到制造設備中。AP Studio 模塊能夠將隨附的自定義設計流程與領先的 EDA 系統進行集成，供布局和驗證用途。

圖：下一代Adaptive Patterning?，AP Live提供無與倫比的性能、設計能力，易于實施及設備集成。

Deca 創始人兼首席執行官 Tim Olson 表示：“AP Live 網絡為先進封裝工藝的支柱產業提供了一項全面覆蓋的新功能 ，便于諸如 ADTEC 等 OEM 與 Deca 展開協作，將 AP Connect 功能直接集成到他們已被認可的高產量設備中。Deca 很榮幸能夠與高密度 LDI 行業的領頭羊 ADTEC 攜手，為先進封裝產業引入強大的新型2μm AP 技術節點，強化chiplet（小芯片）集成工藝。”

ADTEC 計劃在2021年春季，針對先進封裝工藝推出最先進的2μm LDI 系統“DE-2”，其中包括扇出技術中所應用的工藝。通過與 Adaptive Patterning?的本機集成功能，DE-2 將為需要精細圖案工藝以交付最高良率的客戶，提供額外的必要價值。

ADTEC 總裁 Keizo Tokuhiro 表示：“我非常高興地看到 ADTEC 將與 Deca 合作。我熱切地憧憬著兩家公司的合作將加速這一行業的技術發展，并開拓輝煌的前景?！?/p>