近日，合肥新陽半導(dǎo)體材料有限公司集成電路關(guān)鍵工藝材料項目奠基儀式在新站高新區(qū)舉行。該項目投資3.5億元，是上海新陽業(yè)務(wù)向外拓展投資額最大的一個項目。

合肥新陽半導(dǎo)體材料有限公司項目建筑面積約5萬平方米。項目建設(shè)達(dá)產(chǎn)后形成集成電路制造和封裝的關(guān)鍵功能性超純化學(xué)材料的生產(chǎn)能力。

其中包括芯片銅互連超高純電鍍液系列產(chǎn)品，芯片高選擇比超純清洗液系列產(chǎn)品，芯片高分辨率光刻膠系列產(chǎn)品，芯片級封裝與集成電路傳統(tǒng)封裝引線腳表面處理功能性化學(xué)材料等。

此項目投入運行，也將使合肥的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模得以提升，為合肥經(jīng)濟發(fā)展做出更大貢獻。

據(jù)合肥新站區(qū)消息，近年來，隨著長鑫、晶合等一批重大項目的相繼落戶、投產(chǎn)，合肥集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了從設(shè)計、核心制造、封測到智能終端的產(chǎn)業(yè)框架。作為全省重要的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展基地，新站高新區(qū)依托電子材料集中區(qū)的平臺優(yōu)勢，積極打造具有影響力的合肥半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園。