11月30日，激光精細(xì)微加工設(shè)備企業(yè)德龍激光宣布完成新一輪數(shù)億元融資。本輪融資由沃衍資本聯(lián)和中微半導(dǎo)體、中電基金、舜宇V基金等機(jī)構(gòu)和企業(yè)共同投資。

公司的早期投資機(jī)構(gòu)北京沃衍投資中心（有限合伙）持股16.45%，為第二大股東。沃衍資本表示，本次融資后，將有助于德龍激光在半導(dǎo)體、顯示、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的深耕奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

中微公司作為刻蝕設(shè)備的生產(chǎn)商，也是本輪融資的投資方。中微電子擁有電容性等離子體刻蝕設(shè)備、電感性等離子體刻蝕設(shè)備以及深硅刻蝕設(shè)備。

蘇州德龍激光股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：德龍激光）成立于2005年，位于蘇州工業(yè)園區(qū)，由中、澳兩方投資創(chuàng)立。專(zhuān)業(yè)從事精密激光加工設(shè)備及激光器的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、顯示、精密電子、科研及新能源等精密加工領(lǐng)域。

碳化硅、氮化鎵這些第三代半導(dǎo)體本身屬于硬脆性材料，其材料制成的晶圓，在使用傳統(tǒng)的機(jī)械式切割WaferSaw（晶圓劃片）時(shí)，極易產(chǎn)生崩邊等不良，影響產(chǎn)品最終良率及可靠性，因此需要使用更有優(yōu)勢(shì)的加工方式來(lái)替代。官網(wǎng)顯示，目前德龍激光的碳化硅晶圓激光切割設(shè)備利用超短脈沖激光保證了碳化硅晶圓高質(zhì)量。