全球半導(dǎo)體觀察12月2日消息，中國(guó)建筑第八工程局有限公司（以下簡(jiǎn)稱中建八局）今日在官網(wǎng)宣布，華為國(guó)內(nèi)首個(gè)芯片廠房武漢華為光工廠項(xiàng)目（二期）已正式封頂，由中建八局承建。

    項(xiàng)目位于武漢光谷中心，總建筑面積20.89萬(wàn)平方米，建設(shè)內(nèi)容包括FAB生產(chǎn)廠房、CUB動(dòng)力站、PMD軟件工廠及其他配套設(shè)施，是華為在中部地區(qū)最大的研發(fā)基地，重點(diǎn)聚焦光能力中心、智能終端研發(fā)中心等前沿科技。

    中建八局表示，項(xiàng)目建成后，將作為華為國(guó)內(nèi)首個(gè)芯片廠房投入生產(chǎn)，助力華為構(gòu)建萬(wàn)物互聯(lián)的智能世界，真正實(shí)現(xiàn)芯片從設(shè)計(jì)到制造、封裝測(cè)試以及投向消費(fèi)市場(chǎng)的完整產(chǎn)業(yè)鏈。

    去年10月，華為創(chuàng)始人任正非在接受采訪時(shí)表示，實(shí)體清單對(duì)美國(guó)的損害真真實(shí)實(shí)比我們大，實(shí)體清單應(yīng)該要取消掉，不應(yīng)該保留。但我們也認(rèn)為，取消是不大可能的，華為做好了長(zhǎng)期不取消的準(zhǔn)備。