近日,根據臺媒報道,臺積電欲在美國建設一座晶圓廠,投資約35億元,將于2021年正式動工,目前已經得到了有關部門的批準。
這座晶圓廠將建在美國亞利桑那州鳳凰城,是一座300mm的晶圓廠,2021年動工,2024年上半年進行規模投產,5nm工藝芯片規劃月產能達到2萬片晶圓。
不過到了2024年,5nm芯片已經不具備領先實力。根據臺積電之前宣稱的計劃來看,2024年有望生產2nm芯片。
此外,該晶圓廠獲得了美國政府的支持,將為美國直接創造1600個高科技就業崗位。同時,臺積電之前也曾表示,在2021-2029年間,將為次工廠支出約120億美元。
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