近日，安徽證監局披露了安徽轄區擬首次公開發行公司輔導進展情況表（截至2020年12月31日），多家半導體企業擬IPO上市。

其中包括合肥晶合集成電路股份有限公司（下稱“晶合集成”）、安徽芯動聯科微系統股份有限公司（下稱“芯動聯科”）、黃山芯微電子股份有限公司（下稱“芯微電子”）、安徽耐科裝備科技股份有限公司（下稱“耐科裝備”）等。

晶合集成

輔導進展情況表顯示，晶合集成于2020年12月11日開始上市輔導備案登記，上市輔導機構為中國國際金融股份有限公司。盡管情況表未明確披露上市板塊，但根據此前的消息，晶合集成此次擬上市地點為科創板。

2020年12月，安徽省委常委、市委書記虞愛華與晶合集成董事長蔡國智就深化合作事項進行商談。根據合肥新站區當時報道，雙方謀劃并商定，在“十四五”開局之年，合肥晶合力爭實現四大目標，即月產能達到10萬片、科創板上市、三廠啟動和企業盈利。

資料顯示， 晶合集成成立于2015年5月，專注于半導體晶圓生產代工服務。晶合集成初期的主要產品為面板驅動芯片，后續將以客戶需求為導向，結合平板顯示、汽車電子、家用電器、工業控制、人工智能、物聯網等產業發展趨勢，進一步拓展微控制器、CMOS圖像傳感器、電源管理、人工智能物聯網等不同應用領域芯片代工。

作為安徽省首個12英寸晶圓代工的企業、合肥市首個百億級集成電路項目，截至2020年10月，晶合集成產能已達3萬片/月，同時，為更好滿足客戶日益增長的產能需求，晶合N2廠的建設正在有條不紊的推進中，將于2021年完成無塵室建設和生產機臺入駐，在明年底實現1萬片/月生產規模。N3廠規劃提上日程，計劃建置16萬片產線生產無塵室。

芯動聯科

輔導備案報告信息顯示，中信建投證券股份有限公司（下稱“中信建投”）受芯動聯科委托，擔任芯動聯科首次公開發行股票并在科創板上市的輔導機構，雙方于2020年11月簽訂了《安徽芯動聯科微系統股份有限公司與中信建投證券股份有限公司關于首次公開發行股票并上市之輔導協議》，并于12月3日開始上市輔導備案登記。

芯動聯科成立于2012年，注冊資本3.45億元，主要從事MEMS項目技術開發、技術轉讓、技術服務、技術咨詢；MEMS器件及組件、微電子器件及組件、傳感器應用系統集成研究、開發、設計、生產及銷售等業務。

據了解，芯動聯科是國內少數專業從事高性能及工業級MEMS傳感器芯片研發、設計與測試并產業化的半導體芯片設計企業，在MEMS傳感器芯片行業擁有多年的芯片設、工藝技術積累與流片經驗，產品的多項性能指標達到國際前沿水平，在高性能MEMS慣性傳感器領域填補了國內重大空白，為國產替代提供了可能選項。

為了支持和提高公司MEMS傳感器芯片研發設計能力，促進企業長期健康發展，芯動聯科希望拓寬資本市場渠道，通過證券市場實現股權融資，增強資本實力、推動主業加快發展。中信建投證券表示，經過對芯動聯科進行的初步盡職調查顯示，芯動聯科已經具備進行上市輔導的條件。

芯微電子

輔導備案報告信息顯示，芯微電子擬申請首次公開發行股票并在創業板上市，已聘請國金證券股份有限公司（下稱“國金證券”）作為本次首次公開發行股票的輔導機構。2020年12月，芯微電子與國金證券簽訂了《國金證券股份有限公司與黃山芯微電子股份有限公司關于首次公開發行股票并上市之輔導協議》。

資料顯示，芯微電子有限公司成立于1998年，股份公司成立于2020年，是專業從事功率半導體分立器件研發、生產和銷售的國家高新技術企業。經過多年的行業深耕，芯微電子建立了硅片、芯片、器件的完整產業鏈。目前，芯微電子具有年產120萬片4吋高端GPP芯片和年產20萬片6吋中高端VDMOS與FRED芯片的生產能力。

芯微電子以功率半導體芯片設計和制造為核心，成立了以晶閘管為特色，涵蓋功率二極管、MOSFET和功率模塊等功率半導體芯片和器件的產品體系。

該公司是國內生產“方片式”晶閘管最早及品種最齊全的廠家之一，也是行業中品類較為齊全的國產化功率半導體分立器件供應商之一，其產品廣泛應用于家用電器等消費電子領域及工業控制等領域，部分產品用于汽車電子領域，從工業領域延伸至民用領域。

耐科裝備

2020年12月，耐科裝備與國元證券簽訂了《安徽耐科裝備科技股份有限公司與國元證券股份有限公司之股票發行與上市輔導協議》，通過對耐科裝備進行的初步盡職調查，國元證券認為，耐科裝備已經具備進行輔導的條件。

資料顯示，耐科裝備成立于2005年，是專業從事半導體封裝裝備和擠出成型裝備研發、設計、制造和服務的國家高新技術企業。經營范圍包括半導體（包括但不限于硅片、及各類化合物半導體）集成電路芯片及其原料加工、生產，封裝設備、配件的設計、制造、銷售、針測及測試、技術服務，與集成電路有關的開發、設計服務、技術服務，光掩膜制造、測試、封裝，基于ARM的服務器芯片組解決方案的設計、封裝、測試、銷售等業務。

官網資料顯示，耐科裝備主導產品有年產50臺120T和180T全自動封裝系統；50臺全自動裝管切筋成型系統；700套塑封、沖切及擠出成型模具；晶圓級封裝技術裝備也即將培育成熟。ASE、華天、通富和華宇等封裝巨頭都是公司的典型代表客戶，市場覆蓋全球40多個國家和地區。

此外，耐科裝備擁有四萬平米恒溫恒濕精密制造車間，從瑞士、日本和德國引進的世界頂級機電加工設備，如Agiecharmilles、Sodick電脈沖及慢走絲、 Mikron石墨電極高速銑、Mazak加工中心、Okamoto精密磨床和Amada光曲磨等，檢測設備有德國蔡司三坐標影像儀和三坐標測量儀等。