在成功地在CPU方面證明小晶片模組設計（MCM） 的功效之后，AMD 可能非常期待這種設計在GPU 方面再次取得成功。因此，在2021 年的新年前夕，AMD 向美國專利及商標局（USPTO） 送交了一項新專利。而根據(jù)該新專利的內(nèi)容顯示，AMD 將會制作以MCM 設計為基礎的全新架構(gòu)GPU，而這也印證了之前廣泛流傳的蘋果以及AMD 合力投資晶圓代工龍頭臺積電研發(fā)MCM 技術的傳聞，也象征MCM 顯卡未來可能真的將問世。

　　根據(jù)外電報導，AMD 所送交的新專利，是藉由MCM 技術設計下的GPU。其設計理念與目前Zen架構(gòu)CPU 差別不大，也就是將多個GPU晶片之間透過High Bandwidth PassiveCrosslink 來進行連接，而且使得每個晶片都可與CPU 進行溝通。不僅如此，各個GPU 晶片也都具備有各自獨立的快取存儲器，這使得每個GPU 晶片都可視為一個獨立GPU。

　　圖片而盡管每個GPU 都將具有其自己的快取存儲器，但MCM 技術設計GPU 的挑戰(zhàn)就在于GPU中的偕同工作負載很難在多個小芯片之間正確分配，并使它們之間的存儲器保持同步。因此，藉由LLC的耦合方式以實現(xiàn)所有GPU 小晶片之間的一致性。由于，只有主GPU小晶片接收到來自CPU 的指令，這使得整個復合系統(tǒng)對于CPU 以及對OS 仍然是整體的。

　　報導還強調(diào)，AMD 表示，目前單片Die 的制造變得越來越昂貴。因此，透過設計一顆基本單位的GPU 進而延伸出多種GPU 產(chǎn)品，加上較簡化的電晶體設計，不但能夠使得晶片的制造良率提高，而且還能夠進一步降低設計與生產(chǎn)的成本，這已經(jīng)成為未來的發(fā)展趨勢，而且其效能也已經(jīng)在AMD 的Zen 架構(gòu)CPU 上進一步獲得證實。

　　而雖然目前已經(jīng)證實AMD 開始積極MCM 的設計開始研發(fā)下一新架構(gòu)的GPU，只是目前尚不能確認究竟在何時才能真的看到產(chǎn)品的出現(xiàn)。就之前AMD 所發(fā)表的路線規(guī)劃，目前已經(jīng)將其規(guī)劃到2022 年之后的高階節(jié)點后，所以市場預期，要看到MCM 設計方式的新一代架構(gòu)GPU 則恐怕還得等上一段時間。