如今,伴隨著各種智能技術與裝備的快速發展,半導體產業的重要性愈發凸顯。半導體不僅是傳統產業智能化升級的基礎支撐,同時也是推動新興技術與產業發展的關鍵所在。基于此,全球圍繞半導體領域的競爭正不斷加劇、愈演愈烈。

    那么,競爭的焦點主要在哪里呢?過去是設計、封測等環節,眼下則變成了制造領域。所謂家家有本難念的經,對于各國半導體發展來說,雖然具備各自優勢,但在制造領域卻或多或少的有一定問題,這使得半導體生產成為各國重點。

    例如對于實力強大的美國來說,就存在芯片制造對外依賴性過強等問題。美國雖然有格羅方德、英特爾等不少半導體制造巨頭企業,但生產工藝還遠遠達不到頂級水平,其國內大部分產品更多是由臺積電代工,本土的制造能力并不強。

    而對于中國來說,則存在高端制造受制于人的問題。近年來,我國在芯片設計和封測領域雖然取得一定突破,但芯片制造卻始終陷入低端,高端制造上不管是核心部件還是關鍵技術,都受到歐美等的限制,因此急需在芯片制造上補強。

    同時對于歐洲來說,也存在與中國類型的問題。歐洲在芯片產業鏈中扮演的更多是消費者角色和上游技術設備供應商的角色,在制造方面能力不足。其中,歐洲大部分芯片進口自美國,但此前美國對華的芯片禁令,讓歐洲感受到了風險。

    此外對于日本來說,半導體制造也是一個短板。日本擁有半導體材料方面的特殊優勢,但制造方面能力欠缺,自2009年起,日本關閉或改建了36座晶圓廠,半導體制造設備銷售額也同比大跌近50%,這些都對其產業發展造成嚴重影響。

    綜上所述,問題雖然各不相同,但解決的辦法和方向卻高度一致,那就是發力半導體制造。據了解,美國和日本已經在積極引進臺積電,希望通過臺積電到國內建廠,來推動制造業回流,補強本土制造短板,完成自身的產業鏈發展。

    而中國和歐洲則選擇了自立自強的道路。在美國禁令影響下,中國積極推動芯片技術研發,加速相關芯片項目建設,努力實現“中國芯”的崛起,完善產業鏈發展。與此同時,歐洲也聯合了17個歐盟國家,啟動半導體十年規劃戰略。

    那么在此背景下,進入2021年,全球芯片制造將走向何方呢?未來,整個產業的格局有將如何呢?

    就目前來看,2021年美國和日本的臺積電代工廠將迎來正式落地。近期美國的臺積電建廠已經敲定,投資金額和地點也已經公布,已經開始招聘相關人員,同時日本與臺積電的建廠合作已進一步確認,預計2021年也將正式迎來落地。

    與之相比,中國和歐洲由于是更加長遠的規劃和戰略,短期來看在制造領域的發展效果應該比不上美日。2021年,或許中國的芯片產業發展還將在泥潭中掙扎,而歐洲由于不存在禁令問題,通過投資后應該能暫時緩解自身的供應問題。

    至于未來,本網預測全球半導體的格局將有所改變。通過長期的科學規劃,中國和歐洲有望后來居上,挑戰美國和日本的原有地位。甚至日本由于投入的資金和決心夠大,也有望對美國造成沖擊。總之,原有的產業鏈格局或將全面洗牌。

    不過,不管產業鏈格局怎么變,未來合作、分工的主旋律還是不會變。伴隨著各國在半導體端的不斷發展和突破,尤其中國在半導體領域的崛起,中國有望成為全球重要的半導體合作對象。屆時,全球芯片發展將邁入更加廣闊的天地。