3月2日，據(jù)外媒報(bào)道，蘋果的主要芯片供應(yīng)商臺(tái)積電（TSMC）有望在今年下半年開(kāi)始風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn) 3nm 制造工藝，屆時(shí)該晶圓廠將有能力處理 3 萬(wàn)片使用更先進(jìn)技術(shù)打造的晶圓。

　　據(jù)報(bào)道，得益于蘋果的訂單承諾，臺(tái)積電計(jì)劃在 2022 年將 3nm 工藝的月產(chǎn)能擴(kuò)大到 5.5 萬(wàn)片，并將在 2023 年進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)量至 10.5 萬(wàn)片。

　　按照臺(tái)積電方面的說(shuō)法，3nm工藝比5nm工藝，在性能上可提升約15%，功耗上提升約30%。也就意味著同等性能釋放下，芯片的功耗將會(huì)更低。對(duì)于大吃功耗的5G技術(shù)，提升芯片工藝以降低整機(jī)功耗，確實(shí)是非常穩(wěn)妥的路線，也難怪蘋果會(huì)如此激進(jìn)率先上車臺(tái)積電的3nm。

　　此前有報(bào)道稱，臺(tái)積電將在明年下半年準(zhǔn)備好進(jìn)入量產(chǎn)，這表明 3nm 生產(chǎn)路線圖沒(méi)有改變。

　　同時(shí)，臺(tái)積電計(jì)劃在今年全年擴(kuò)大 5nm 工藝的制造能力，以滿足主要客戶日益增長(zhǎng)的需求。根據(jù)今天的報(bào)告，臺(tái)積電將在 2021 年上半年將規(guī)模從 2020 年第四季度的 9 萬(wàn)片提升至每月 10.5 萬(wàn)片，并計(jì)劃在今年下半年進(jìn)一步擴(kuò)大工藝產(chǎn)能至 12 萬(wàn)片。

　　消息人士表示，到 2024 年，臺(tái)積電的 5nm 工藝月產(chǎn)能將達(dá)到 16 萬(wàn)片。

　　消息人士稱，除蘋果外，使用臺(tái)積電 5nm 工藝制造的其他主要客戶還包括 AMD、聯(lián)發(fā)科、Xilinx、Marvell、博通和高通。

　　報(bào)道中的消息人士稱，額外的 5nm 加工能力是該工藝近期產(chǎn)能利用率下降的主要原因之一。臺(tái)積電給與蘋果優(yōu)先于其他客戶的權(quán)利，這也是為什么 iPhone 芯片訂單季節(jié)性放緩后需要增加其他客戶訂單的原因。

　　盡管如此，據(jù)報(bào)道，由于蘋果基于 ARM 的 M1 處理器的新訂單，以及搭載蘋果 A14 Bionic 芯片的 iPad Air 的需求持續(xù)旺盛，蘋果下達(dá)的 5nm 芯片訂單整體保持穩(wěn)定。

　　據(jù)稱，蘋果今年將推出的iPhone 13系列新機(jī)中使用的A15芯片，會(huì)采用5nm+制程工藝，也稱為N5P。臺(tái)積電N5P工藝是iPhone 12系列中使用的5nm芯片的性能增強(qiáng)版，可帶來(lái)額外的能效和性能提升，或許能進(jìn)一步降低整機(jī)的功耗，讓iPhone 13能在輕薄機(jī)身和續(xù)航之間獲得更佳的平衡。

　　TrendForce 集邦咨詢認(rèn)為，2022 年 iPhone 14 中的 A16 芯片極有可能基于臺(tái)積電未來(lái)的 4nm 工藝制造，這表明新的 3nm 技術(shù)很有可能被用于潛在的 A17 芯片（iPhone 15 有望搭載），如果該公司沿用往年的做法，則有可能用于其他未來(lái)的蘋果 Silicon Mac。