AMD 全新發布 Epyc（霄龍）7003 系列處理器，代號「米蘭」。該處理器基于 Zen 3 內核和 AMD Infinity 架構打造，每核心最多可達 32 MB 的 L3 緩存，相比二代處理器「羅馬」，實現了 19% 的 IPC 提升。
當地時間周一，AMD 發布了全新的 Epyc（霄龍）7003 系列處理器，代號「米蘭」（Milan），搭載了去年 10 月發布的全新 Zen 3 架構。Epyc「米蘭」服務器芯片的規格與 Ryzen 5000 系列 CPU 大致相同：多核心、高加速時鐘頻率、19% 的單核性能提升，以及相較競爭對手英特爾表現出的巨大優勢。
據 AMD 官網數據顯示，EPYC 7003 系列處理器基于 Zen 3 內核和 AMD Infinity 架構打造，具有整套功能和特性：先進的 I/O、7nm x86 CPU 工藝技術以及片上集成安全處理器。
EPYC 7003 處理器具有每核心最多可達 32 MB 的 L3 緩存，支持 4-6-8 內存通道交織從而讓多 DIMM 配置具有更好的性價比，并且其互聯電路和內存之間時鐘同步，所有這些特性都將促進更好、更快地得到結果。
AMD Epyc 處理器。
據悉，AMD 發布「米蘭」服務器芯片，旨在從競爭對手英特爾手中搶占更多的市場份額。與消費級 PC 和工作站相比，AMD 與英特爾在服務器芯片領域的競爭更為明顯。即使在 AMD 開始主導多線程性能之后，英特爾依然在單線程方面占據領先地位。這一領先地位在 2020 年趨于消失，但英特爾依然可以拿出與 AMD 幾乎相同的單線程性能，盡管在全線程性能方面遭到了碾壓。
據悉，AMD 已經完成該芯片的設計，并委托臺積電采用 7nm 芯片制程工藝來實現量產。
全方位領先 Intel 至強可擴展處理器
與 2019 年自家發布的第二代 7nm 制程 Epyc 羅馬（Rome）處理器相比，AMD Epyc「米蘭」完成了從 Zen 2 架構到 Zen 3 架構的過渡，并且與桌面端 Ryzen 5000 系列 CPU 相比相差不大。
但與英特爾 Xeon 處理器相比，Epyc「米蘭」的速度更快，且能夠使用更少的物理空間和功率完成更多的工作。下圖展示了 AMD Epyc 處理器與英特爾 Xeon 處理器不同的發展曲線，其中 Epyc 處理器在 2017 年實現了突飛猛進，超越了英特爾 Xeon，并在之后幾年繼續遙遙領先：
此外我們可以看到，2017 年和 2018 年，AMD Epyc 和英特爾 Xeon Scalable 之間并沒有拉開太大差距，但是 AMD 在 2019 年推出了 Zen 2 架構，實現了真正的巨大飛躍。
以具體數據說話，AMD Epyc 7763 系統上運行的 VDI 桌面會話數量是英特爾 Xeon Platinum 8280 系統上的 2.12 倍：
AMD 首席執行官蘇姿豐在發布會上。
在高性能計算（HPC）和云計算工作負載方面，第三代 Zen 架構的 AMD Epyc 處理器較競爭對手英特爾雙雙提升了 106%：
在企業工作負載方面，AMD Epyc 處理器提升了 117%。此外，即使從 64 核心的 Eypc 7763 降至 32 核心的 75F3，其性能依然較英特爾最佳性能提升了 70%。
從羅馬到米蘭，Epyc 處理器有哪些架構變化
「米蘭」實現了 19% 的 IPC 提升，而這主要由于其采用了全新 Zen 3 架構，該架構改進了分支預測、執行 pipeline 更寬，每時鐘周期加載 / 存儲操作有所增加。
Zen 3 架構還提供了比 Zen 2 更統一的 L3 緩存設計。Zen 2 / Rome 為每個四核組提供 16MiB L3 緩存，而 Zen 3 / Milan 為每個八核組提供 32MiB 的 L3 緩存。雖然每核的 L3 緩存還是 4MiB，但對于多核共享數據的工作負載而言，Zen 3 這種更統一的設計可以更好地節省緩存空間。
如果八核的 L3 緩存數據為 3MiB，則二代羅馬處理器需要 6MiB，在每個四核組中它需要進行一次復制。而三代「米蘭」處理器可以節省 3MiB 緩存，只用 3MiB 就可以服務八核，這也意味著單核可以處理更多 L3 緩存。其結果就是針對大型工作負載實現更快的內核與緩存通信，同時有效存儲延遲也出現對應的降低。
安全性改進
AMD Epyc 處理器在安全性方面的聲譽要好于英特爾至強處理器。從 Epyc 羅馬開始，Spectre 和 Spectre V4 攻擊可以通過硬件和操作系統 / 虛擬機監視器（Hypervisor）得到緩解。而這次新發布的「米蘭」處理器支持安全嵌套分頁（Secure Nested Paging），即為受信任的虛擬機提供保護，使其免于不受信任的虛擬機監視器，并且米蘭還提供了一個新特性——CET Shadow Stack。
該特性能夠提供返回地址的鏡像，從而免受面向返回編程（ROP）的攻擊。這使得系統能夠檢測和緩解攻擊，即使成功實現了某個堆棧溢出攻擊，但它無法攻擊影子堆棧。該特性要求操作系統 / 虛擬機監視器進行軟件更新。
Epyc 「米蘭」CPU 型號
Epyc 「米蘭」處理器共有 19 種型號，包括 15 款雙路型和 4 款單路型，核心數從 8 核到 64 核不等（每路 16 線程到 128 線程不等），下至 8 核 72F3（3.70-4.10GHz，180W TDP），上達 64 核 7763（2.45-3.50GHz，280W TDP）。
圖源：https://www.amd.com/zh-hans/processors/epyc-7003-series
所有的「米蘭」型號均提供同時多線程（單核雙線程）、8 通道 DDR4-3200 RAM、128 lane PCIe4、安全內存加密、安全加密虛擬化等。
其 SKU 被分為三個類別：
最高單核性能，這類 SKU 名稱中的第三位為字母「F」，從 8 核 180W 72F3 到 32 核 280W 75F3；
針對每個 socket 的最高核 / 線程數量進行優化，名稱中帶有「76」或「77」，從 48C/225W 7643 到 64C/280W 7763。
其他 SKU 名稱以 73、74、75 開頭，旨在「平衡」，可以優化性能和 TCO。
此外，如果 SKU 名稱中有「P」，則表示這是一個單 socket 模型。
AMD 與英特爾之爭
AMD 表示，「米蘭」數據中心處理器比英特爾目前最好的數據中心芯片還要快。據了解，這款芯片由 AMD 設計，并委托臺積電使用其 7 納米芯片制程進行生產。
與之相反，英特爾的一貫做法是「芯片設計與制造一體化」。但近年來英特爾的芯片制程技術略顯落后。AMD「米蘭」芯片及二代「羅馬」芯片都超過了英特爾芯片，這幫助 AMD 搶占市場份額，比如谷歌棄用英特爾芯片，轉用 AMD 數據中心處理器。
AMD 高級副總裁兼服務器業務部總經理 Dan McNamara 表示，他相信只要 AMD 繼續將客戶反饋集成到每一代芯片中，AMD 將保持領先地位。
「我們已經生產出了第三代處理器，我們認為這是針對數據中心的頂尖 CPU。如果我們繼續這一步調，我們將保持高競爭力。」Dan 表示。