近期拆解了各大品牌的中低端設備，卻一直未見三星。這不三星 Galaxy F52 （5G） 來了！搭載高通驍龍750G，120Hz刷新率的6．6英寸TFT屏，8GB＋128GB售價1999元。開箱時也有不少小伙伴期待拆解。那就快拆了吧！

       E拆解：

關機取出卡托，卡托上并沒有硅膠圈。玻璃后蓋通過熱風槍加熱，利用吸盤和撬片緩慢打開后蓋，在后蓋對應電池位置貼有泡棉用于保護。

卸下固定的螺絲，用撬棒撬開卡扣，分離后端蓋、后端蓋上的攝像頭蓋板以及用膠固定的閃光燈板。在后端蓋上和主板上都有大面積石墨片用于散熱。

取下主副板、前后攝像頭、揚聲器指紋識別軟板和射頻同軸線。在主板上我們可以看到，主板正面處理器位置、后置主攝背面分別貼有硅脂和銅箔，可以起散熱作用。另外在前置攝像頭的BTB接口設有金屬蓋板保護。副板上USB接口和耳機接口處都設有硅膠圈。

電池并沒有采用易拉膠紙固定，與按鍵軟板、聽筒和振動器相同，都是通過膠固定。

屏幕與內支撐通過膠固定。利用加熱臺加熱分離屏幕。F52采用了屏幕軟板與主副板連接軟板二合一設計。并且F52的屏幕并非自己三星屏，而是選擇了國產的同興達。

F52整機共采用20顆螺絲固定，分為屏幕＋內支撐＋后端蓋＋后蓋四層結構。在散熱方面采用導熱硅脂＋石墨的方式進行散熱，并未采用液冷管。USB接口、耳機孔處設有硅膠圈，可起到一定的防塵作用。特別的是F52的主副板連接軟板和屏幕軟板為同一根排線。總體來說拆解難度簡單，并且可還原性強。

       E分析

標題中說到了eWisetech在F52中的發現國產器件比例再度提高。拆解中我們也提到了屏幕采用了國產的同興達。而在芯片中我們也有一些發現，先來看看主板標注主要的IC。

主板正面主要IC：

1：Qualcomm－SM7225－高通驍龍750G 八核處理器

2：Samsung－KM8V8001JM－B813－8GB內存＋128GB閃存

3：Qualcomm－ SMB1395－Quick Charge 3＋電源管理芯片

4：FourSemi－SPC1910－音頻放大器

5：Lansus－FX5627H－射頻功放芯片

6：Lansus－FX5627K－射頻功放芯片

7：Qualcomm－WCN3988－WiFi／BT芯片

8：MEMSIC－MMC5603－電子羅盤

主板背面主要IC：

1：Lansus－FX5805A－射頻功放芯片

2：Qualcomm－PM6350－電源管理芯片

3：Qualcomm－WCD9370－音頻解碼芯片

4：Qualcomm－QPM5577－功率放大器

5：Qualcomm－SDR735－射頻收發器

首先可以看到主板正面有一顆FourSemi 的音頻放大器，這是來自于國產傅里葉科技，此前我們在魅族16Xs中也發現過該廠商芯片。

其次我們在主板正反面可以看到三顆來自深圳飛驤科技的射頻芯片FX5627H、FX5627K、FX5805A。可完整滿足各頻段的5G應用。

在4G時代，手機內的PA等射頻芯片基本被QORVO、Skyworks、Avago、村田和高通等國外公司所壟斷；雖然伴隨著5G時代的來臨，國產PA芯片開始嶄露頭角，但根據目前eWisetech數據中顯示，在三星這種國外手機品牌采用國產PA芯片是非常少見。這也是小編在三星的設備中首次發現國產PA，而深圳飛驤的射頻功放芯片，在前不久拆解的榮耀 V40中就出現了。

根據eWisetech整理的整機BOM中，發現在F52中國產器件比例的提高是非常明顯的。當然整機BOM還是在eWisetech搜庫中查詢。