由于受到美國芯片禁令的打壓,華為手機芯片已經到了絕版的境地。目前華為海思麒麟芯片已經陷入用一顆少一顆的尷尬境地。如今在電商平臺上,大部分華為手機都出現“售罄”字樣。業內預計,如果無法解決芯片供應問題,恐怕華為手機部門都要“停工”。
有消息稱高通已通過美國允許將為華為提供4G芯片,一時間評論四起,有網友認為高通此舉是美國在“壓榨”華為。同時也有網友認為是華為“妥協”了,畢竟鴻蒙現在面臨著16%生死線的挑戰,但眼下卻很少看到有其他手機廠商的接入,這樣一來,鴻蒙又該如何打造屬于自己的生態呢?
美國在“壓榨”華為
此前有媒體爆料稱高通拿到了4G供貨的許可,而在鴻蒙發布會上我們也看到,華為有一款Matepad Pro的產品是搭載的高通驍龍870處理器,是4G產品。緊接著,近期有網友發現華為又一次發布的全新MatePad 11同樣采用了高通的處理器,驍龍865處理器,甚至還被爆出P50將會有多個版本,涉及4G、5G,所采用的芯片也可能涉及到麒麟和驍龍888處理器(這個信息有待考證,以最終發布的信息為準),這樣看來,高通是開始對接4G產品于華為了。
但是業界對高通拿下華為的評價并不高,不少媒體認為:如果華為沒被美國打壓,高通絕不可能收獲華為的訂單,高通這一次能與華為合作完全是占了個大便宜,并非是靠真本事得來的。因為在“芯片禁令”之前,華為手機銷量不斷飆升,但從未從外采購過芯片,即便是高通,也很難打入華為手機處理器的供應鏈,且高通也曾多次嘗試與華為合作,但都是碰壁而歸。
甚至還有一些外媒表示:這是在“壓榨”華為!外媒指出,現階段只有高通、英特爾等美國公司獲得向華為供貨的許可證,而聯發科、臺積電等非美系芯片企業仍未獲得許可證,美國的算盤打得太響了,這是在壓榨華為!
之所以用“壓榨”二字,主要是因為美國只是允許該國芯片企業向華為供應非5G類芯片,這是典型的既想從華為身上掙錢,又想阻止華為發展前沿技術,簡直居心叵測。
華為的無奈之舉
可能這里就有人說,假如以上消息到最后都落實了,這間接證明:為了讓手機業務繼續存活下去,華為選擇妥協了。媒體人士分析用高通芯片可以說是妥協但更多的是華為的無奈之舉。
2019年至今,美國對華為實施了四輪極限打壓,四輪打壓讓所有使用美國技術的芯片代工被掐斷,華為手機深陷無芯可用的困境,很多產品無法正常出貨,手機業務一落千丈。據統計機構Strategy Analytics公布了2021年第一季度的全球手機出貨量報告顯示,華為在第一季度手機出貨不足2000萬部,華為手機出貨量則跌出前五,成為榜單中的“Others”。
在此背景之下,華為大力發展鴻蒙。近日,鴻蒙公布一個月的時間里,升級用戶數已達3000萬。根據華為給鴻蒙制定的最新升級任務,年內將突破4億臺,也就是說,在7個月的時間里內,華為要完成這個目標,如果平均下來,每個月要實現約5700臺設備升級鴻蒙。可是,鴻蒙第一個月僅僅才達到3000萬臺。一個月3000萬臺的這份“成績單”還遠遠不達標。
鴻蒙是華為汽車的戰略支點,也是華為手機+IoT 的延續,對華為的意義不言而喻,華為必須盡全力讓鴻蒙活下來。但是到了現在除了華為本身,很少看到有其他手機廠商的接入。中興此前已經明確拒絕不會接入鴻蒙系統,小米、OPPO、vivo等手機廠商也均保持沉默態度。
這樣一來,鴻蒙又該如何打造屬于自己的生態呢?如果華為有芯片還能繼續生產手機哪怕是4G手機是不是也有利于鴻蒙超越16%的生死線呢?
瞄準“卡脖子”問題華為公開反擊
面對美國的打壓,華為深知“造不如買,買不如租”的方式早已走不通,在一面向高通無奈“妥協”的同時,華為也在不斷的發起反擊,加速半導體產業鏈國產化。
前段時間,有消息稱華為已經規劃了一個建造在武漢的晶圓廠,該廠規劃初期的目的就是用于生產光通信芯片及模組,并且將會在2022年開始分批投入生產。但是對于該消息,華為并未做出任何回應。
就在近期,業界傳來一條關于華為海思的準確消息。消息稱,深圳勁拓公司發布了一則合作公告。公告中明確指出華為海思已經與該公司簽訂了一個有效期為5年的合作備忘錄。據悉深圳勁拓公司在芯片封裝領域的能力強大,二者合作是華為對美國切斷芯片技術管道予以的公開反擊。
芯片的生產流程分有三大組成部分,分別是設計、制造和封測。封裝作為芯片生產線上的一個重要環節,一直也是我們國家在半導體領域面臨的問題。
獲得一顆IC芯片要經過從設計到制造漫長的流程,然而一顆芯片相當小且薄,如果不在外施加保護,會被輕易的刮傷損壞。同時芯片的尺寸微小,如果不用一個較大尺寸的外殼,將不易以人工安置在電路板上。此外封測外殼還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導線連接到封測外殼的引腳上,這些引腳又通過印制板上的導線與其他器件建立連接。因此,封測對集成電路起著重要的作用。