近日，為期兩天的中國國際半導體高層峰會（CISES）在上海成功舉辦，作為全球規模最大的半導體制造產業年度盛會之一，峰會聚焦行業發展新動態、新趨勢、新產品，致力于為業界高端決策者及重要人士提供國際性合作交流平臺，使其快速了解主要市場和政府對半導體制造業的未來規劃，拓展更加廣闊的商業平臺。

2021 CISES人工智能論壇上，愛芯元智創始人兼CEO仇肖莘博士發表《人工智能視覺芯片的差異化發展之路》主題演講，詳解愛芯元智高性能、低功耗的人工智能處理器芯片，并分享5G、物聯網、人工智能、增強現實/虛擬現實等技術在半導體產業發展上的重要作用。

“邊緣側、端側人工智能的應用已經變得越來越多，人工智能算法的應用也開始變得很普遍。”仇肖莘表示，AI的能力逐漸從云端向邊緣側和端側轉移，AI算法開始逐漸變得輕量化，利用邊緣側、端側有限的計算能力已經可以做一些智能化的處理。因此，在端側AI需求增加的同時，如何在成本和功耗完全可控的條件下，將AI能力達到極致，成為了智能芯片行業共同的課題。

AI技術的全方位應用 探索人工智能芯片更多可能

愛芯元智成立于2019年5月，專注于圖像和視頻處理領域的AI SOC芯片研發，主要應用于端側和邊緣側。目前，愛芯元智已研發出兩顆人工智能視覺處理芯片。其中，第一顆自研芯片AX630A已正式出貨，第二顆芯片AX620A也已經于2021年7月成功點亮，目前市場推廣工作穩步開展中。

本次會議上，仇肖莘博士向參會嘉賓詳細介紹了在芯片研發制造的過程中，愛芯元智如何將傳統ISP進行智能化升級，以及AI在傳統ISP硬件上的具體應用，并分享了愛芯元智在技術研發上已取得的其他各項成果。

據仇肖莘介紹，在手機上，ISP“負責”將傳輸器輸入的電子信號轉變為具化的圖像，因此圖像質量的好壞跟ISP的質量關系密切，為了得到質量最好的成像效果，愛芯元智將影響最大的HDR、3D降噪、RLTM、Demosaic四個模塊AI化，讓ISP可以實現最佳處理，為后續應用提供更好的促進作用。

“但事實上，想要達到預想中的最佳效果，僅通過AI ISP還不夠，還需要有效的高NPU利用率進行配合。”仇肖莘表示，“愛芯元智擁有業內領先的混合精度NPU，憑借高算力、低功耗、高算力利用率的行業領先優勢，我們的技術理念除了對AI ISP進行具有顛覆性的設計之外，為了支持AI ISP更好地實現畫質效果，我們也對NPU進行了全新的設計。”在自有ISP與NPU的聯合架構下，愛芯元智的產品可以大幅提升傳統ISP中多個關鍵模塊的畫質，減少對DDR的需求，同時讓NPU的性能提高到50%以上。

賦能千行百業 助力產業智能化提速

除了在技術上不斷尋求突破，在產品研發上，愛芯元智同樣快速落地。目前，旗下兩款產品AX630A、AX620A均在行業中保持領先優勢，通過高算力、低功耗、高算力利用率等優勢，可以為合作伙伴提供全棧式解決方案，滿足客戶不同場景的產品需求。

不僅如此，基于算法、芯片、產品的垂直整合，愛芯元智的產品可以廣泛用于智慧城市、智慧零售、智能社區、智能家居、物聯網設備等不同領域，幫助客戶實現最新技術的快速落地。正如仇肖莘所說：“AI不僅限于人臉識別、物體檢測……我們認為AI能夠在很大程度上顛覆傳統技術，例如ISP在AI技術的改造下就能夠發生意想不到的改變，而這只是開始，我們還會持續探索AI為傳統技術帶來的不同。”

未來，隨著人工智能市場的普及和應用落地的加速，會有越來越多的部署轉移到邊緣側和端側，愛芯元智憑借其在人工智能視覺處理器芯片領域的領先優勢，以成為邊緣側人工智能芯片領軍企業為發展目標，通過自主創新，為用戶提供具有強大能力的AI基礎算力平臺，為世界的數字化和智能化新基建提供邊緣側和端側的支持。