已通過頂級MSL 1（≤30°C/85% RH 無限）排名驗證

　　大日本印刷株式會社（Dai Nippon Printing Co., Ltd., DNP, TOKYO: 7912）開發(fā)出一種高度可靠的制造技術(shù)，該技術(shù)為引線框架配置高清晰度鍍銀區(qū)域，可用于固定半導(dǎo)體芯片并將其與外部連接。此外，新技術(shù)通過達到行業(yè)高標(biāo)準(zhǔn)要求的表面粗糙化技術(shù)將銅表面密封到模塑料上，提高了粘合性。

　　我們希望通過提供這種高清晰度、高可靠性的引線框架來擴大四扁平無引線（QFN）封裝在車輛上的使用。

　　DNP開發(fā)的引線框架的功能

　　DNP利用自身多年來開發(fā)的微加工技術(shù)，成功實現(xiàn)了±25um的引線框架鍍銀區(qū)域的配置。另外，還可以通過提高模塑料和引線框架的粘合性來保持高可靠性。

　　聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會（JEDEC）制定了濕度敏感等級（MSL），旨在防止因模塑料中空氣水分的吸收和蒸發(fā)而導(dǎo)致的各種體積膨脹現(xiàn)象。DNP欣然宣布，我們新開發(fā)的產(chǎn)品已通過頂級MSL 1排名驗證。

　　未來

　　DNP將為后處理制造商提供新開發(fā)的高清晰度、高可靠性的引線框架，并擴大該業(yè)務(wù)規(guī)模。我們還將加強我們的設(shè)施以滿足不斷增長的需求，計劃到2023財年，我們的產(chǎn)能與2020財年相比將翻一番。