據日媒報道，DNP開發出了新一代半導體封裝用中繼元件中介層（Interposer）。

根據日媒大日本印刷官網報道，隨著全球范圍內數字化轉型（DX）的發展，半導體市場有望得到進一步增長，特別是關于5G及后5G的新一代通信系統和人工智能（AI），對半導體產品提出了更高要求。為實現半導體產品的高功能、高速度及低功耗性能，需要硅晶圓的微縮化制程發展，但復雜的工藝和高昂的成本使微縮化的發展接近于極限。在這種情況下，作為進一步提高性能的方法，新一代封裝技術正在引起人們的關注。

其方法就是將具有不同功能的多個芯片，如CPU和存儲器等，高密度地安裝在同一個基板上以提高處理速度。此次，DNP開發出了在封裝技術中發揮關鍵作用的中繼元件“中介層”，可將多個半導體芯片和基板進行電氣連接。

DNP大力發展了源于印刷工藝核心的"微縮加工技術"，將其應用于制造繪制半導體電路圖案的"光掩膜"板，用于下一代圖案轉印的納米壓印光刻技術的 "模板"，以及為傳感器MEMS提供代工服務等。通過運用在過去業務中積累的玻璃和硅基板加工以及處理技術和微縮布線技術，此次成功開發出了高性能的中介層。

這種中介層解決了隨著微縮化布線而變得明顯的 "布線層的劣化造成的布線電阻增加和布線間絕緣性降低 "的問題，并實現了下一代半導體封裝所需的高性能微縮布線。

DNP參加了由12家從事半導體封裝材料和設備研發公司組成的聯合體“JOINT2（Jisso OpenInnovation Network of Tops 2，昭和電工為會長單位）”，目的是建立下一代半導體的封裝和評估技術，為2024年大規模生產中介層做準備。通過JOINT2的開發和與參會公司的合作，DNP將繼續推進中介層的功能開發和量產，并為促進新一代半導體封裝技術的發展而做出努力。