2021年11月4日，邊緣運(yùn)算（Edge AI）解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商耐能智慧（Kneron）與32/64位RISC-V嵌入式處理器核領(lǐng)導(dǎo)供貨商晶心科技（TWSE: 6533; SIN: US03420C2089; ISIN: US03420C1099），今日共同宣布耐能智慧下世代AI智能邊緣運(yùn)算芯片KL530已正式量產(chǎn)。KL530采用晶心的D25F處理器，它包含高效的流水線、強(qiáng)大的Packed-SIMD DSP 擴(kuò)展指令及符合 IEEE754 的高性能單/雙精度浮點(diǎn)RVFD擴(kuò)充指令集。

　　KL530是耐能智能的最新型異構(gòu)AI芯片，采用全新的NPU架構(gòu)，它是業(yè)界中第一個(gè)支持INT4精度和Transformer運(yùn)算的產(chǎn)品。相比其它芯片，KL530具有更高的運(yùn)算效率及更低功耗。這款A(yù)I 芯片內(nèi)嵌RISC-V CPU并具備強(qiáng)大的圖像處理能力和豐富的接口，能進(jìn)一步促進(jìn)邊緣智能芯片在ADAS、AIoT等方面的應(yīng)用。KL530算力達(dá)1 TOPS INT 4，在同等硬件配置下INT 8的處理效率提升高達(dá)70%，其可重構(gòu)NPU設(shè)計(jì)搭配RISC-V D25F核的高效能運(yùn)算，可支持CNN、Transformer、RNN Hybrid等多種AI模型，還有智能ISP可基于AI優(yōu)化圖像質(zhì)量、強(qiáng)力Codec實(shí)現(xiàn)高效率多媒體壓縮，并且冷啟動時(shí)間低于500ms，平均功耗低于500mW。

　　D25F CPU 是 AndesCore? 25 系列中被廣泛使用的核之一，它支持 RISC-V P擴(kuò)充指令集標(biāo)準(zhǔn)草案（RISC-V P-extension ISA draft），可在一條指令中高效地同時(shí)處理多筆數(shù)據(jù)。晶心是P擴(kuò)展指令集的原始架構(gòu)者，并在RISC-V 國際協(xié)會的任務(wù)組主導(dǎo)其規(guī)格制訂。D25F 提供完整的開發(fā)工具，包括根據(jù)向量數(shù)據(jù)格式自動生成 SIMD 指令的編譯程序、優(yōu)化的DSP函數(shù)庫、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)函數(shù)庫和近精確周期仿真器。D25F在常用的機(jī)器學(xué)習(xí)算法上能提供近9倍的加速，包括 Tensorflow 關(guān)鍵詞識別、CIFAR10 圖形分類和 P-net 對象偵測等。

　　“耐能擁有獨(dú)特的可重組式架構(gòu)，可以輕松融入不同的卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（CNN）而不需對設(shè)計(jì)需求妥協(xié)，從而無縫、精確地應(yīng)用于各種 AI 模型。”耐能智慧創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官劉峻誠表示。“晶心D25F CPU 核和其強(qiáng)大的 DSP 指令及其軟件開發(fā)框架使耐能可以在不犧牲最佳功耗表現(xiàn)的條件下，最大限度地探索其領(lǐng)先同行的AI算法性能。這對我們的客戶至關(guān)緊要。我們很高興能與專注RISC-V領(lǐng)域并取得領(lǐng)先地位的計(jì)算專家晶心科技合作。憑借晶心RISC-V核和DSP解決方案，耐能能夠在很短的時(shí)間內(nèi)，順利開發(fā)出這款高端解決方案，我們非常自豪現(xiàn)在 KL530 已投入量產(chǎn)并開始服務(wù)我們的客戶。”

　　“我們很高興耐能智能在經(jīng)過一系列綜合評估后，選擇 D25F為KL530的CPU核，”晶心科技首席執(zhí)行官暨RISC-V國際協(xié)會董事林志明表示：“D25F在產(chǎn)品特點(diǎn)、效能、核面積、功耗等各項(xiàng)關(guān)鍵指標(biāo)都表現(xiàn)優(yōu)異。耐能領(lǐng)先同業(yè)，提供內(nèi)嵌RISC-V核的邊緣AI SoC解決方案，并快速推出KL530進(jìn)入量產(chǎn)，展示了團(tuán)隊(duì)的超高的效率。耐能的強(qiáng)大競爭力令人震驚。感謝耐能與晶心的密切合作，我們共同完成了極具競爭力的解決方案，并將加速人工智能應(yīng)用進(jìn)入各式產(chǎn)品中。”