據(jù)外媒《9to5mac》報道，蘋果持續(xù)進(jìn)行將Mac、iPhone產(chǎn)品過渡到自家打造AppleSilicon處理器的計(jì)劃，與合作伙伴臺積電的關(guān)系不斷加深，Apple與臺積電的關(guān)系正在深化和發(fā)展。Information今天發(fā)布的一份新報告仔細(xì)研究了這種關(guān)系的動態(tài)，同時還指出臺積電正在努力向3nm制造過渡。

iPhone13中的A15處理器采用5nm工藝制造。臺積電正在向3nm制造技術(shù)過渡，但在此過程中面臨挑戰(zhàn)。

報告稱，如果iPhone14配備新的3nm芯片，蘋果將能夠在其設(shè)備中包含“更強(qiáng)大、耗能更少的處理器，而不會顯著增加它們的芯片面積”。然而，臺積電在3納米制程中似乎陷入瓶頸，所以明年iPhone14不太可能采用3納米工藝。

據(jù)蘋果前代芯片信息分析，臺積電苦苦掙扎的結(jié)果是，iPhone的處理器將連續(xù)三年（包括明年）卡在同一個芯片制造工藝上，這是其歷史上的第一次。這反過來可能會導(dǎo)致一些客戶將他們的設(shè)備升級推遲一年，并給蘋果的競爭對手更多的時間來迎頭趕上。

盡管有這些延遲，但臺積電仍有望率先達(dá)到3納米，領(lǐng)先于英特爾和三星等其他芯片制造商。之前的報道表明，蘋果可能會在其2022年的部分產(chǎn)品中使用3nm芯片，但如果今天的報道屬實(shí)，則情況應(yīng)該會有所變化。

在財報營收部分，臺積電跟蘋果有著密不可分的依賴關(guān)系。據(jù)報道，蘋果占臺積電去年總營收480．8億美元的四分之一，跟2013年總營收的214．3億美元相比，有著很大的成長，這也是兩家公司首次開始重要合作的時間。

據(jù)說蘋果還獲得了臺積電的“VIP”待遇，包括去年在制造iPhone12芯片的問題上：

像大多數(shù)VIP客戶一樣，Apple的要求可能特別高。一位前臺積電工程師表示，在臺積電在2020年遇到iPhone12處理器制造問題后，蘋果向其施壓，要求其在不提高合同總價的情況下提供更多芯片。

一位前蘋果芯片高管表示，在合作初期，出于對地震風(fēng)險的擔(dān)憂，蘋果曾要求臺積電在臺灣南部城市高雄增建至少一家芯片工廠。今年早些時候，臺積電表示愿意在該市建廠。