日前，一年一度的中國集成電路設計業2021年會（ICCAD 2021）在江蘇無錫盛大開幕。

　　在同期舉辦的高峰論壇上，中芯國際集成電路制造有限公司資深副總裁彭進先生發表了題為《對接整機企業，協同產業供給》的演講。“和去年在ICCAD上的演講一樣，我需要給現場的聽眾鞠個躬。因為即使過去了一年，但我們依然還沒有完全解決客戶的產能供應問題。”彭進先生在演講開始時打趣道。

　　中芯國際集成電路制造有限公司資深副總裁彭進

　　他同時還談到，在他看來，整個2022年，晶圓廠的產能仍然緊張，且業內存在overbooking的情況。但中芯國際依然會堅定持續地投入，以幫助全球芯片產業鏈共渡難關，攜手走向芯片產業新未來。

　　芯片緊張情況仍將持續

　　彭進表示，芯片產能的持續緊張是在疫情、地緣政治和需求等多重因素綜合影響下造成的。

　　據他介紹，上述因素的出現，促使包括手機、汽車、家電和屏廠在內的中國整機公司在過去一年多的時間里增加備貨，讓芯片成為了儲備物資；同時，他們還在努力尋求本地化的芯片設計和制造。尤其是在制造方面，即使是一些中國目前還不能設計的芯片，他們也希望海外的公司能夠有規劃地轉向中國制造，這就給國內集成電路的設計和制造業帶來巨大的需求。

　　彭進以國內屏廠發展為例，說明了芯片為何成為了產業發展的瓶頸。據他所說，如果光是統計國內AMOLED的產能，是完全可以滿足國內手機廠商的需求的，但因為驅動芯片的產能限制，影響了終端的發力。

　　除了現有的芯片產能受限以外，新應用帶來的新需求則成為了影響供給的另一個關鍵要素。

　　彭進在演講中提到，在2021年，國內新能源汽車的銷量高達320萬，產銷遠超年初的預期。同時，新能源汽車本身就對芯片有更多的需求，這帶來的產能緊張顯而易見。“每一臺新能源汽車需要一個8寸硅片。其中分立器件IGBT占0.4個，DMOS占0.1個，另外0.5個屬于MCU、電源管理和高性能計算等集成電路。”彭進舉例說。“按照相關預測，明年全國的新能源汽車銷量會高達600萬。如果以這種方式計算，明年新增280萬新能源車，那就意味著則至少要140萬片8寸硅片才能滿足這個需求。”彭進接著說。

　　此外，在彭進看來，碳中和推動了工業設備和汽車市場的模擬半導體機會，AIoT也帶來了更多的無線芯片和微控制器需求。

　　“目前看來，行業重心將會從手機、電腦和電視等過去以數字IC為主的產品轉向以模擬IC需求為主的領域，這些包括電源管理和CIS在內的模擬芯片在未來帶來巨大的機會。”彭進強調。從他提供的數據我們可以看到，在汽車、電源管理和通訊等芯片的推動下，從現在到2025年，模擬IC的增長率約為10%，明年中國模擬IC的需求也將高達285億美金。雖然國內在這個領域已經有不少公司已經上市，但仍然還有很多公司在快速的創建和成長中。“彭進總結道，這也可以解析某些產品在這個期間短缺的重要原因。

　　”全球半導體市場出現不遵循市場需求的重復建設，推高了設備交貨周期，這讓晶圓廠的擴產更加慢，進一步影響了芯片供給。“彭進補充說。從他的介紹我們得知，設備的交貨期從之前的只要半年，延長到現在的一年甚至一年半，這也是造成中芯國際沒能如期達成12吋晶圓廠產能擴張的原因。

　　在這種情況下，中芯國際穩步調整公司的技術、客戶和產能布局，以滿足重點市場的重點產品需求。

　　中芯國際多管齊下應對需求

　　正如彭進所說，公司在過去一兩年的未雨綢繆，讓公司擁有了應對以上難題的資本。據介紹，在2021年，中芯國際將八英寸產能增加了45,000片，12英寸也擴產了10000片。雖然這個產能擴充沒能達到公司的預期，也沒完全滿足客戶的需求，但這也是中芯國際在當前環境下竭盡所能做到的。

　　在2011年11月中發布的調研報告中，中芯國際強調，截止三季度末，公司整體折合 8 英寸產能擴充至 59.4 萬片，較上個季度末增加了約 3.2 萬片，四季度還將有約 1 萬片新產能釋放。未來，中芯國際也會一如既往地提高產能。除已有的工廠 12 英寸、8 英寸繼續擴產以外，公司北京、深圳、上海臨港三地設計產能為 12 英寸 24 萬片的新項目也已陸續公告，其中深圳新項目有望在明年下半年進入量產。

　　在提高產能的同時，中芯國際過去幾年也做了一些預見性的技術布局。從彭進的介紹我們得知，公司在顯示、MCU和模擬領域也獲得了極大的競爭力，這些工藝正好讓中芯國際在這次芯片新浪潮中能夠為客戶解決更多的需求。

　　還是以上文談到的屏廠業務為例，據彭進介紹，這是中芯國際過去一年里備受關注的一個方面。因為各種因素的影響，AMOLED驅動芯片的短缺，給行業帶來了極大的困擾。而中芯國際相應工藝和產能的提升，在一定程度上，緩解了終端用戶需求的緊張。

　　從知名分析機構Omdia最近的一份報告看來，中芯國際的這個工藝對于整個AMOLED驅動芯片產業來說，也是具有重要意義的。

　　Omdia在報告中指出，中國的無晶圓廠正積極進入AMOLED驅動市場，但因為只有有限的晶圓代工廠商能夠為高壓（HV）40納米和28納米制程的AMOLED驅動芯片提供產能。可是一線品牌或無晶圓廠將占據2022年的大部分晶圓代工產能。因此，只剩下少量產能留給中國的面板廠商。這時候，中芯國際備受關注的AMOLED驅動芯片產能就成為了國內很多芯片廠商的重要依賴。

　　作為一個全球化運營的晶圓廠，中芯國際除了不遺余力地支持中國客戶以外，公司在芯片產能短缺的情況下，還一如既往地支持海外客戶，為維護集成電路產業的穩定勞心勞力。據相關資料介紹，今年中芯國際的中國、美國、歐亞客戶的 NTO 都有大幅成長。

　　彭進也透露，中芯國際今年的新產品數暴漲30%。作為對比，2020年的這個數字僅為5%。他同時還強調，公司在客戶產能支持方面，遵循了一些新規則。從是否是長期的客戶和穩定的訂單、毛利和單價如何以及芯片應用到的終端產品的價值這三方面考量。公司同時還積極地跟整機企業配合，把有限的產能用于真正市場緊缺的產品，以緩解整機企業和設計公司的需求。

　　在這個運營思路的指導下，中芯國際支持了越來越多的汽車隔離期、MCU和電源管理等產品，并把公司的重點業務從之前的手機類產品轉向了潛力巨大的物聯網、電腦和汽車等市場。”去年第三季度，智能手機相關業務占公司總營收的46%，但今年這個數字僅為32%。但去年總占比為16%的物聯網、電腦和汽車業務今年翻番到了32%。“彭進舉例說。

　　最后，如上圖所示，彭進還介紹了中芯國際的未來技術布局。他指出，中芯國際會繼續鞏固原有的特殊存儲和CIS等優勢工藝，同時還將投入到顯示、MCU、模擬、汽車和射頻等領域。”在上述說到的這些重點發展領域里，中芯國際會持續投入研發，也會擴建產能。“彭進強調。