2月22日消息，日前有消息稱功率半導體龍頭制造商英飛凌計劃投資20億歐元（約合22．7億美元），在其位于馬來西亞庫林的工廠建造第三個廠區，以提高自身在寬禁帶半導體（SiC和GaN）領域的制造能力，并進一步增加產能。

英飛凌表示，其將在位于馬來西亞居林的工廠建造第三個模塊，以大幅增加產能，一旦完工，新模塊將產生20億歐元的額外年收入。施工將于6月開始，預計第一批晶圓將于2024年下半年下線。英飛凌還表示，未來幾年，還將把奧地利菲拉赫工廠的硅半導體設施改造為寬帶隙設施。

此外，該工廠將產生20億歐元的額外年收入，并為當地帶來900個工作崗位。新廠區主要涉及外延工藝和晶圓切割等關鍵工藝，將于6月開始施工，預計第一批晶圓將于2024年下半年下線。

英飛凌首席執行官Reinhard Ploss表示，當前市場對英飛凌的產品和解決方案仍然有很強勁的需求。目前英飛凌的產能利用率很高。同時，英飛凌正在進一步擴大產能，這將幫助英飛凌提升自產產品的全年供貨狀況。就現階段情況而言，半導體行業總體上仍處于供不應求的態勢。得益于電氣化和數字化的不斷發展，英飛凌的目標市場將繼續顯著增長。

據了解，英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，是全球領先的半導體公司之一。其前身是西門子集團的半導體部門，于1999年獨立，2000年上市。

英飛凌的主要產品MCU和IGBT是汽車制造的關鍵元器件，客戶和最終客戶有博世、大陸集團、比亞迪、安波福、Denso等Tier1廠商。其產品素以高可靠性、卓越質量和創新性著稱，并在模擬和混合信號、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領域掌握尖端技術。英飛凌的業務遍及全球，在美國加州苗必達、亞太地區的新加坡和日本東京等地擁有分支機構。