近年來，受物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展帶來的聯(lián)網(wǎng)節(jié)點數(shù)量增長、汽車電子的滲透率提升以及工業(yè)4.0對自動化設備的旺盛需求等因素的影響，MCU在汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等下游應用領域的使用大幅增加，全球MCU市場規(guī)模快速增長。
面對如此誘人的市場蛋糕，包括兆易創(chuàng)新、芯海科技、廣州鴻博微電子技術有限公司（下稱“鴻博微”）等國內(nèi)MCU廠商也紛紛加碼布局。其中，鴻博微作為國內(nèi)“造芯”的新勢力，其設立之初便制定“MCU+解決方案”的產(chǎn)品策略，并在一年內(nèi)量產(chǎn)三款MCU產(chǎn)品，具備較高的產(chǎn)品迭代速度和研發(fā)能力。
據(jù)了解，鴻博微擁有高水平的技術團隊，在模擬芯片和數(shù)字芯片方面都有豐富的經(jīng)驗積累。同時，該公司在產(chǎn)品布局、知識產(chǎn)權、市場開發(fā)以及團隊建設方面均做了清晰規(guī)劃，尤其是在產(chǎn)品布局上，鴻博微透過技術創(chuàng)新和設計優(yōu)化，實現(xiàn)了產(chǎn)品的多次迭代更新，推動國產(chǎn)MCU芯片替代進程。
“MCU+解決方案”策略
近年來，受益于物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車電子、工業(yè)控制等市場需求旺盛以及國家產(chǎn)業(yè)政策扶持，MCU芯片市場規(guī)模迅速增長。根據(jù)IC Insights預測，2021年全球MCU市場規(guī)模將達157億美元，2024年將達188億美元，3年CAGR預計達到6.19%。
民生證券認為，汽車與IoT（物聯(lián)網(wǎng)）領域帶來主要邊際增量。在汽車領域，傳統(tǒng)汽車只要用到幾十顆MCU，自動化、電動化趨勢下，電子電氣架構重構，MCU需求隨之激增；IoT領域，MCU“低功耗+安全+經(jīng)濟”特性，正好符合IoT設備要求，IoT設備的增長有望帶來MCU增量需求。
根據(jù)GSMA數(shù)據(jù)顯示，預計到2025年全球聯(lián)網(wǎng)設備可達252億臺，2018-2025年CAGR為16%。MCU是IoT的核心零部件，價值占到IoT終端模組的35%-45%，具有巨大的市場需求。
面對如此誘人的市場蛋糕，國內(nèi)廠商也加大布局。包括兆易創(chuàng)新、芯海科技、國民技術、中穎電子、中微半導、鴻博微、復旦微電等中國大陸廠商均紛紛開展通用或?qū)Ｓ肕CU業(yè)務，國內(nèi)MCU產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)出一派欣欣向榮的景象。
其中，鴻博微作為國內(nèi)MCU芯片領域的一顆冉冉升起的新星，其密切關注著市場的變化。隨著物聯(lián)網(wǎng)進入萬物互聯(lián)新階段，萬物互聯(lián)的泛在接入、高效傳輸、海量異構信息處理和設備智能控制，以及由此引發(fā)的安全問題等，對發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)技術和應用提出了更高要求。
由于物聯(lián)網(wǎng)應用領域眾多，涉及面廣。相比針對特定場景的專用MCU，通用MCU資源豐富、外設接口眾多，能夠應對復雜多變的應用環(huán)境。順應物聯(lián)網(wǎng)的技術和市場趨勢，鴻博微成立之初便定位于“MCU+解決方案”的發(fā)展策略。
值得提及的是，鴻博微“MCU+”的發(fā)展策略獲得了客戶和投資界的認可，在成立兩年多時間里已完成兩輪數(shù)千萬人民幣的融資。
量產(chǎn)三大重磅產(chǎn)品
自從2021年1月首款MCU芯片成功量產(chǎn)以來，至今短短的一年多時間里，鴻博微的產(chǎn)品線迅速增加，已自研量產(chǎn)HBM32F003、HBM32G003、HBM32G030三大系列MCU芯片產(chǎn)品，并得到客戶的驗證，獲得市場的認可。
據(jù)了解，HBM32F003系列是32位通用微控制器，最高工作頻率可達48MHz，內(nèi)置高速存儲器，豐富的增強型IO端口和外設連接到總線，可廣泛應用于物聯(lián)網(wǎng)智能家電、智能家居等領域。
HBM32G003芯片擁有12bit高精度SAR ADC，可準確接入多種模擬量數(shù)據(jù)，3對可互補輸出的PWM，可驅(qū)動多種類型的驅(qū)動器供一般設備使用，有較好的低功耗模式，在各種應用場景提供合適使用的低功耗模式從而降低待機功耗，適配更多的低功耗終端設備。
另外，低功耗模式是HBM32G003芯片的一大亮點，單芯片待機功耗可低于1uA，可滿足如紐扣電池、干電池、鋰電池等低功耗產(chǎn)品使用。同時，該芯片使用Keil MDK編譯平臺，可提供豐富的例程及典型應用案例源碼，供開發(fā)工程師快速上手及即刻調(diào)試使用，大大提高開發(fā)效率。
談及三款產(chǎn)品優(yōu)勢時，鴻博微負者人黃楊程指出，“公司MCU產(chǎn)品產(chǎn)品內(nèi)置高速存儲器，豐富的增強型IO端口和多種外設，對標國外某大廠產(chǎn)品，具有體積更小、功耗更低、效率更高、存儲空間更大等優(yōu)勢。三款產(chǎn)品均擁有豐富的IP接口，應用范圍更廣，開發(fā)難度更低，使用更靈活。”
“技術+人才”構筑護城河
對于IoT應用來說，MCU芯片可滿足很多用戶需求，比如功能導向、低功耗、高效率以及降低成本，而這恰恰是鴻博微MCU產(chǎn)品的優(yōu)勢所在。鴻博微一直通過自主研發(fā)技術，推出高質(zhì)量的產(chǎn)品，為更多的客戶創(chuàng)造價值。
推進創(chuàng)新，人才是關鍵。沒有強大人才隊伍做后盾，創(chuàng)新就是無源之水、無本之木。對于企業(yè)而言，人才隊伍的建設直接關系到企業(yè)能否發(fā)展成功，尤其是競爭激烈的芯片設計行業(yè)，優(yōu)秀的人才更顯彌足珍貴。而鴻博微在MCU芯片行業(yè)的快速發(fā)展，正好印證了人才對于企業(yè)作用的重要性。
目前鴻博微研發(fā)人員占75%以上，均為國內(nèi)一流技術水平的科研工作者、市場運營精英等，且核心團隊成員均為碩士及以上學歷，平均有15年以上芯片設計經(jīng)驗，在模擬芯片和數(shù)字芯片都有豐富的量產(chǎn)積累。
其中，創(chuàng)始人黃楊程博士曾參與多個國家級科研項目，先后獲得廣東省、佛山市科學技術獎，申請專利51項，曾任職知名企業(yè)高管主管研發(fā)和生產(chǎn)，管理能力突出。首席技術官宋振宇擁有21年以上混合信號芯片設計經(jīng)驗，曾任職世界一流的半導體公司，成功研發(fā)超過50款高端芯片，申請個人專利25項。
基于IoT芯片對于成本敏感，定制化和多樣化的特征，鴻博微獨創(chuàng)的MCU開發(fā)平臺HOME，具備強大的需求到芯片的轉化能力，提供從規(guī)格書到設計代碼的自動化流程，大大提高客戶的開發(fā)效率，降低了客戶程序開發(fā)成本。
可見，鴻博微憑借強大的技術團隊，可快速推出多款產(chǎn)品，為客戶提供低功耗、低成本、高性能、高可靠性產(chǎn)品，同時公司也不斷提升自身的核心競爭力。
持續(xù)加強差異化競爭能力
近年來，我國涌現(xiàn)出一批MCU企業(yè)，部分已經(jīng)在A股上市。但目前行業(yè)大部分份額被海外巨頭占據(jù)。據(jù)CSIA數(shù)據(jù)顯示，2019年中國前8大MCU生產(chǎn)廠商為瑞薩電子、恩智浦、意法半導體、微芯科技、東芝、英飛凌、三星、愛特梅爾，合計占比73%，行業(yè)集中度較高。
而且，目前國內(nèi)MCU產(chǎn)品主要集中在低端市場，中高端市場被國際廠商所占據(jù)。如何形成差異化競爭能力，向中高端市場延伸，成為擺在鴻博微等本土MCU供應企業(yè)的重要課題。
鴻博微負者人黃楊程表示，“物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，未來將成為萬物互聯(lián)的時代，IoT將催生出更多數(shù)量、更廣規(guī)模、更大體量、更多樣式的新型應用與產(chǎn)業(yè)，從而帶動MCU市場需求增長。公司將以物聯(lián)網(wǎng)作為切入口，并逐步向汽車電子、醫(yī)療健康等領域滲透。”
為此，鴻博微面向MCU技術與細分市場，利用深厚的技術優(yōu)勢，進行跨學科，跨領域的技術研發(fā)儲備。在通用MCU、信號鏈、電機控制、電源管理等產(chǎn)品領域提前布局，不斷擴充IP儲備，為IoT的市場爆發(fā)做好準備。
可以預見的是，鴻博微產(chǎn)品線將會從通用MCU產(chǎn)品逐步拓展至低功耗產(chǎn)品，再進一步衍生至顯示觸控、電機、信號鏈、電源管理等產(chǎn)品領域。通過快速開發(fā)超低功耗、高集成度的32bit MCU產(chǎn)品及整體解決方案，為客戶提供低成本的國產(chǎn)化可替代方案。
“秉承以技術驅(qū)動產(chǎn)品的理念，以客戶為中心的服務宗旨，鴻博微致力于成為未來萬物互聯(lián)時代 ”MCU ＋” 行業(yè)領軍者。”黃楊程表示，未來，鴻博微將繼續(xù)加大研發(fā)投入和技術儲備，拓寬產(chǎn)品矩陣，進一步推動MCU芯片國產(chǎn)化替代進程。
