近日，華為發布2021年財報，在經歷美國制裁的4年后，華為實現全球銷售收入6368億元人民幣，同比2020年（8913億）減少了28．6％。這是過去十年里，華為首次銷售額出現大幅下滑。

美國的制裁讓華為承受了極大的壓力，但在這下滑的銷售額中，華為2021年凈利潤增長1137億元人民幣，同比增長75．9％。華為交出的這份答卷，或許不算最漂亮的答卷，但一定算的上是華為能做的最優解。

最近，國內多家半導體企業也公布了2021年財報，在面對半導體短缺、地緣政治壓力、以及研發的三重壓力下，2021年中國半導體企業成績單如何？

半導體設計行業碩果頗豐

中國半導體協會魏少軍曾公開表示，2021年中國十大芯片設計企業的門檻提高到66億元，綜合增長率達到29％。2021年預計有413家企業銷售超過1億元，比2020年的289家增加124家，增長42．9％。

來源：ICCAD

韋爾股份在2021年收入約240億元，較2020年度增長約21％。其中半導體設計業務實現營業收入約205億元，較2020年度增長約18％

在2021年，韋爾股份推出了應用于智能手機的2億像素全球最小0．61微米像素尺寸產品。對于業績的增長其表示，公司在汽車及安防等領域收入實現了較大幅度的增長，車載CIS實現營業收入約23億元，較2020年增長約85％；中高端安防CIS產品營業收入實現了約70％的增長。

兆易創新2021年收入達85．1億元，同比增長89．25％，營業利潤為23．04億元，同比增長145．39％。兆易創新在2021年，需求旺盛疊加產能緊缺，公司MCU出貨量翻倍增長，單價提升，毛利率提升。

2021年兆易創新NOR Flash收入大幅增長，毛利率提升，主要因為：一是，供需矛盾，21年全年供給緊張，導致NOR Flash漲價；二是，客戶結構升級，來自工業、通信、汽車客戶的收入占比提升，車規方面，2Gb大容量NOR Flash通過AEC－Q100認證，完成2Mb－2Gb容量全覆蓋，多家車企批量采用；三是，產品結構升級，工藝節點從65nm向55nm轉移，高單價、大容量產品占比提升。當前工業、通信、汽車需求持續強勁，公司產品結構持續升級，據判斷客戶、應用結構升級給NOR Flash帶來提價空間，營收有望維持高增長。

華潤微實現營業收入92．2億元，較上年同期增長32．26％，利潤總額22．36億元，較上年同期增長109．43％。

具體來看，公司的功率器件產品主要MOSFET、IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）、這兩類產品受市場關注度較大，另外還有SBD（肖特基勢壘二極管）及FRD（快恢復二極管），功率IC產品主要有各系列電源管理芯片。產品廣泛應用于消費電子、工業控制及汽車電子等領域。據公司在投資者互動平臺上披露的信息，公司IGBT已進入整車應用。

卓勝微在2021年營收達到46．36億元，同比增長66．05％，營業利潤達到22．24億元，同比增長82．60％元。

受益于5G通信技術發展催生的射頻前端產品市場增量需求，結合公司在供應鏈管理的優勢布局，公司經營業績較上年顯著增長。公司的傳統優勢產品射頻分立器件產品通過持續升級、快速迭代實現進一步放量；公司的新產品－接收端射頻模組產品，憑借良好的產品性能、充足穩定的供應交付能力等優勢，在客戶端快速上量并持續滲透，推動業務穩步發展。

國內制造行業持續高景氣

2021年國內半導體制造行業持續景氣，由于全球半導體產能緊缺，各大制造企業收入增長超預期。

其中，中芯國際實現營收356．331億元，同比增長29．7％；華虹半導體收入達16．20億美元，同比增長69．6％；士蘭微營收達71．94億元，同比增長68．07％，凈利潤增長21倍。

以兩大龍頭晶圓廠中芯國際、華虹半導體的營收占比來看，2021年中智能手機、消費電子仍是晶圓廠營收的大頭，分別占據中芯和華虹的58．7％、63．7％；而智能家具和汽車業務也稱逐漸嶄露頭角，占據中芯和華虹的12．8％、19．4％。

華虹半導體表示，由于全球疫情等因素，芯片需求持續增高，國內設計公司也對本土晶圓廠提出了更高要求，華虹半導體秉承“IC＋PowerDiscrete”的戰略，加速擴產，公司綜合實力正在從量的積累邁入質的飛躍。

值得注意的是，2021年中芯國際的研發投入占比少了5．4％，對此中芯國際表示是因為產能緊張，部分研發產能投入生產以保證客戶需求，從而導致研發占比下降。也就是說，中芯國際連研發產能都被“征用”做量產了。

足以看出，2021年產能緊缺嚴重，對于2022年，國內晶圓廠商也在繼續擴產。從未來廠商的布局來看，12英寸廠是國內廠商擴張的主要對象。

華虹半導體表示2022年，將擴充華虹無錫12英寸產能，力爭在年底釋放至超過9萬片／月。

今年2月底，士蘭微與大基金二期牽手共同出資8．85億元，認繳士蘭集科新增注冊資本8．27億元，增資價款將用于“24萬12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術提升及擴產”項目。

去年11月，中芯國際通過全資子公司中芯控股，與其它投資方合資設立中芯東方集成電路制造有限公司。中芯東方規劃建設月產能為10萬片的12寸晶圓代工生產線項目，聚焦于提供28納米及以上技術節點的集成電路晶圓代工與技術服務。

中芯國際稱，2022年計劃產能的增量將會多于2021年。

國內晶圓廠前后腳披露的強勁業績增長，顯示著國內半導體產業的發展速度，成長茁壯。其不約而同地加快“擴產”，也意味著半導體產業將繼續維持高景氣，結構性產能緊張持續。

國產封裝企業奮勇前進

根據中國半導體行業協會統計，2021年中國封測產業規模為2763億元，同比增長10．1％。

長電科技、通富微電、華天都已經進入全球封裝企業前十。長電科技、通富微電、華天科技按營收口徑分列第3、5、6位，市占率分別達12．0％、5．1％、3．9％，長電科技已處于國際第一梯隊，通富微電與華天科技處于國際第二梯隊。

細看長電科技發布的2021年財報，2021年實現營業收入305．02億元，同比增長15．26％，其中研發投入費用為11．85億元，相較去年提升16．3％。

2021年通富微電財報顯示，公司實現營業收入158．12億元，同比增長46．84％，營收規模繼續排名全球行業第五位。

同為國產封裝巨頭華天科技2021年營收總收入121．05億元，同比增長44．42％。華天科技公司表示，2021年集成電路市場需求持續旺盛，公司訂單飽滿，業務規模持續擴大，對業績表現起到支撐作用。

在2022年國內封裝廠將目光放在了先進封裝上。

長電科技董事長鄭力表示：“先進封裝，或者說芯片產品制造，可能成為后摩爾時代的重要顛覆性技術之一，特別是后道成本制造在產業鏈中的地位愈發重要，有望成為集成電路產業的新的制高點。”

去年，長電科技陸續完成50億元人民幣定增項目，ADI新加坡測試廠房收購，宿遷新廠投入量產。

長電還表示2022年公司將推動實施技術開發5年規劃，面向5G／6G射頻高密度系統的封裝及系統級測試，超大規模高密度QFN封裝，2．5D／3Dchiplet，高密度多疊加存儲技術等八大類逾三十項先進技術開展前瞻性研發。

通富微電在先進封裝方面公司已大規模生產Chiplet產品，7nm產品已大規模量產，5nm產品已完成研發即將量產。

2021年11月，華天科技發布公告以現金及專利和非專利技術認繳出資5．7億元，與南京浦口開發區戰略新興產業投資合伙企業，在南京市浦口區設立由華天科技控股的華天科技（江蘇）有限公司。而華天江蘇將從事晶圓級先進封裝測試業務。

值得注意的是，在Yole Développement發布的2021年封裝市場的數據情況，國內長電科技、通富微電均進入全球先進封裝支出前七，可以看出國內封測企業研發的決心。

總結

經過多年的努力，特別是在國家科技重大專項的支持下，我國的集成電路產品體系不斷豐富和完善，是全球最為完整的芯片產品體系之一，不僅在中、低端芯片領域具備較強的競爭力，在高端芯片領域也擺脫了全面依賴國外產品的被動局面。

最近，華虹從港交所轉向大陸交易所上市，成為又一所回歸科創板的半導體公司。

我國大陸集成電路產業的雖起步較晚，但經過近20年的飛速發展，我國集成電路產業從無到有，從弱到強，已經在全球集成電路市場占據舉足輕重的地位。

雖然我們仍然面臨著嚴峻的挑戰。國內設計業整體產業規模還不到1000億美元，與每年1500多億美元的中國市場消費相比還有不小的缺口。但這份2021年的中國半導體企業答卷，亮麗又鮮明。