2月，臺積電董事長張忠謀在接受媒體采訪時被問到 “歐洲幾家大型IDM公司在電動車新需求興起后是否會存在？”，張忠謀回答到“我不同意歐洲有幾家大型的IDM公司，大型這兩個字我不太同意，全世界現在沒有一個真正的IDM，IDM已經都變成Fablite。”當再被追問到英特爾時，張忠謀表示“英特爾也不是真正的IDM。英特爾是臺積電很大的客戶。”

Fablite之辯

在傳統印象中，IDM、Fabless、Foundry一直是半導體公司的三種運營形式，IDM做垂直集成，Fabless注重設計，而Foundry專注于制造。但是現在，半導體產品對于技術以及產品更新迭代的要求和速度正在逐步加快，IDM一方面要關注自己產品的路線圖，一方面要保證自家的生產能力，因此面臨巨大壓力。為了降低制造成本，實現更高的經濟收益，IDM開始發展Fablite，即輕晶圓廠模式，將部分制造外包給協助廠商代工，部分制造留下。當然，這部分外包的制造多是無法帶來比較優勢的成熟制程。

從資本投入的角度來看，數量較多的Fabless專注于芯片設計，固定成本少，技術人員支出多，且由于半導體領域眾多所以競爭門檻相比較低。相對來說IDM與Foundry的工廠產線是固定資產，半導體制造端所投入的設備成本不斷上升，高端芯片代工廠進行芯片代工，其初期資本投入巨大，且回本周期漫長。因此現在，某些IDM廠在考量未來運營方向時，決定先朝Fablite模式轉型，再進一步轉型成Fabless。

根據IC Insights的數據，2021年半導體營收預測中，超過100億美元營收有17家半導體公司。其中，三星、英特爾、SK海力士、美光、德州儀器、英飛凌、ST意法半導體、東芝、恩智浦為IDM模式公司，占據榜單一半。而就算是這些半導體頭部大廠也面臨著IDM的共性壓力。

實際上，10年前，Fablite模式已經被提出，在當時，英飛凌已經成為Fablite。后來，IDM迎來發展好時機，專業分工縱深發展。現在，Fablite則又開始盛行。

沒有真正的IDM？

本月，供應鏈消息稱，盡管手機行業的前景尚不明朗，但部分IC設計公司已察覺到OLED面板對顯示驅動芯片的強勁需求，三星繼續將一定比例的OLED DDI生產外包給中國臺灣企業。

德州儀器在半導體制造上擁有悠久的歷史，其可能是最早的IDM。它有選擇性地采用Fablite，在32nm制程及以下，采用外協合作，自己不再投資建晶圓廠。硅片尺寸在6英寸和12英寸上，德州儀器則積極地進行擴產。2009年6月，德州儀器在菲律賓建成全球最大的模擬芯片封測廠；2009年9月，德州儀器從奇夢達手中買下300mm生產線，成為全球第一個300mm的模擬生產廠。而在2017年時，德州儀器將65nm芯片委外聯華電子生產，中芯國際為德州儀器生產130nm芯片，但是，晶圓最后的金屬鍍層還在德州儀器自己的工廠進行。

其余的半導體IDM委外代工更加明顯，這些公司的委外代工多是出于利潤最大的考慮，歐洲半導體大廠ST和英飛凌也都執行Fablite策略。瑞薩、東芝等早早就把它們的SoC邏輯芯片外包給三星代工。日本企業過去有跟多IDM模式，比如東芝、索尼等。近年來幾年這這些大廠也在傾向做輕晶圓廠模式，東芝存儲（后改名為鎧俠）交由金士頓代工。索尼早就嘗試過了將PlayStation Portable （PSP）游戲機的部分組件委任富士康代工。

日本在過去幾年間陸續關停了大量晶圓廠。去年，瑞薩電子宣布，2022年將關閉位于日本山口縣的6英寸晶圓制造廠，將部分能轉移到其它8英寸廠，部分產品停產。實際上2020年時，瑞薩就已經宣布關閉其位于高知縣的6英寸晶圓廠。日本政府在大力推動本國的半導體產業回到上世紀的份額和水平，日本也是IDM的聚集地，但是過去十年間，日本也關閉了最多的晶圓廠。

傳統意義上的IDM半導體公司都向著Fablite轉變，但是英特爾還是更加特殊一點，其在去年公布IDM2．0的策略，但是由于代工工藝牽制，一方面在給別人代工、積極尋找客戶、抗衡臺積電的同時，還需要將3nm等技術委托給臺積電。

英特爾是臺積電的的重要客戶，根據市場研究機構statista調查，臺積電去年第一大客戶為蘋果，貢獻營收占比高達25．4％。排名其后的是AMD和聯發科，分別貢獻營收比例9．2％和8．2％。同時推算臺積電排名第四到第七的客戶，是博通、英偉達、高通、英特爾，貢獻營收占比均在7％到8％之間。其中，英特爾貢獻了臺積電約7．2％的營收。而英特爾此前就已經開始將部分芯片的生產外包了出去，外包生產的這部分芯片主要是英特爾的Xe GPU以及Atom CPU，而酷睿及Xeon等CPU仍將由英特爾自己的晶圓廠制造。去年，英特爾CEO飛抵中國臺灣，與臺積電進行了會晤。業界表示，基辛格似乎對會談后英特爾與臺積電的合作非常熱情，英特爾和臺積電將保持密切合作關系，直到2025年臺積電有望在2nm節點上開始生產。到2023年，隨著3nm生產工藝的出現，英特爾最終可能成為臺積電三大增長動力之一。

在去年IDM2．0的發布同時，基辛格對外確認，英特爾也希望進一步增強與第三方代工廠的合作，并表示第三方代工廠現已為一系列英特爾技術，從通信、連接到圖形和芯片組進行代工生產。同時，基辛格表示還透露，未來與第三方代工廠的合作將會不斷擴大，涵蓋以先進制程技術生產一系列模塊化芯片。并且，從2023年開始，英特爾的客戶端和數據中心部門生產核心計算產品也將會部分交由第三方代工廠生產。基辛格稱這樣的發展方式將優化英特爾在成本、性能、進度和供貨方面的路線圖，帶來更高靈活性、更大產能規模，為英特爾創造獨特的競爭優勢。不過，英特爾希望繼續在內部完成大部分產品的生產。

從Fabless轉向IDM困難很大，像AMD就沒有成功，繼而賣出格芯公司，而從IDM轉向Fablite更像是降維，也可以說是“識時務”。

Fablite適用中國嗎？

Fablite模式的好處有很多。首先是更具成本效益；再者，Fablite模式能更好的把控產品的質量和可靠性，產品開發周期也更可控，減少了對代工廠的依賴，不再受產能分配等待問題。

具體到中國的IDM公司們，目前國內的IDM中多處于自給自足的狀態，暫未實現向fablite的轉變。比如說，士蘭微打造了自給自足的閉環產業鏈，而華潤微有接近一半的收入來源于代工服務。在疫情和全球半導體鏈不穩定的情況下，發展IDM給這些公司帶來裨益。IDM企業憑借設計、制造、封裝測試等優勢，有著成熟供應鏈優勢，能夠快速在保證產品供應，這使得近年來國內IDM企業順利回歸市場，大獲成功。

除了IDM向Fablite模式傾斜之外，現在還有一個趨勢是Fabless開始自建晶圓廠向Fablite模式發展，這在中國企業身上有體現。

國內的圖像傳感器公司格科微便在這樣的轉型中，其占據了5nm及以下CMOS圖像傳感器市場絕大多數份額。格科微公司 IPO 募投項目之一“12英寸CIS集成電路特色工藝研發與產業化項目”計劃投入68．5億元，項目已開始動工，預計陸續于2022－2023年建成投產。本次，格科微將通過募投自建部分晶圓BSI產線、晶圓制造中試線，從而實現從Fabless向Fablite轉變。建成以后，部分BSI圖像傳感器產品的生產將從直接采購 BSI 晶圓轉變為先采購標準 CIS 邏輯電路晶圓，再自主進行晶圓鍵合、晶圓減薄等BSI晶圓特殊加工工序。同時，格科微還引進了華虹半導體、粵芯半導體、中芯國際等國內晶圓代工廠投資，進行有選擇的代工與設計。

除格科微之外，開元通訊同樣也在進行Fablite的運營。去年7月份，開元通訊在公開平臺表示，公司以Fablite的經營模式，以自有工藝與國內頂尖的8英寸MEMS大型代工廠進行量產合作。

結合中國實際，對fablite可以從正向與反向兩條傳導鏈條來看。

Fabless擁有自己的生產線的最直接的好處在于降低了試錯成本，是從Fab側向design house側的正反饋。拿元器件來看，過去從設計到試產的過程中，電子產品需要依賴生產線，設計圖除了模擬還需要有實物生產比對。業內人士向半導體產業縱橫表示，這些測試約占設計成本20％。Fablite模式讓Fabless可以用一條自己的產線在短時間內測試對應芯片產品，減少試錯成本，提高良率，也能加快研發速度。

反過來，fablite模式使具有生產能力的廠商同時也具備了芯片的自主設計能力，這可以從數量、規模和分布上提升我國在半導體產業最前端的研發水平。