國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)芯和半導體近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業(yè)聯(lián)盟。芯和半導體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺，是其成為首家加入UCIe聯(lián)盟的中國本土EDA企業(yè)的關鍵推動力。

　　UCIe產業(yè)聯(lián)盟是一個由諸多半導體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯(lián)合了臺積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十家行業(yè)領先公司于今年3月成立，旨在打造一個全新的Chiplet互聯(lián)和開放標準UCIe。

　　Chiplet是半導體領域的技術轉折點，是后摩爾時代、異構集成先進封裝領域最重要的技術之一。與傳統(tǒng)的單片集成方法相比，Chiplet從芯片制造成本到設計的整體可擴展性方面都具有更多的優(yōu)勢和潛力。然而，由于缺少統(tǒng)一的接口標準，不同工藝、功能和材質的裸芯片之間沒有統(tǒng)一的通信接口，限制了不同Chiplet之間的互聯(lián)互通。因此，統(tǒng)一的接口標準對于Chiplet的發(fā)展和生態(tài)系統(tǒng)的構建至關重要。

　　芯和半導體是國內唯一覆蓋半導體全產業(yè)鏈的仿真EDA公司，產品從芯片、封裝、系統(tǒng)到云端，打通了整個電路設計的各個仿真節(jié)點，以系統(tǒng)分析為驅動，支持先進工藝和先進封裝，全面服務后摩爾時代異構集成的芯片和系統(tǒng)設計。

　　芯和半導體的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺，是業(yè)界首個用于3DIC多芯片系統(tǒng)設計分析的統(tǒng)一平臺，為用戶構建了一個完全集成、性能卓著且易于使用的環(huán)境，提供了從開發(fā)、設計、驗證、信號完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案，全面支持2.5D Interposer, 3DIC和Chiplet設計。

　　芯和半導體聯(lián)合創(chuàng)始人代文亮博士表示：“芯和過去幾年一直在積極投入及研究包括Chiplet在內的先進封裝的設計挑戰(zhàn)。通過積極參與UCIe全球通用芯片互聯(lián)標準的制定與推進，并結合中國市場的應用特點，我們將不斷優(yōu)化芯和的“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺，幫助國內企業(yè)始終與國際上最先進的Chiplet技術和應用保持同步，為推動中國半導體產業(yè)先進工藝、先進封裝技術的發(fā)展及應用做出積極貢獻。 “

　　關于芯和半導體

　　芯和半導體是國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。

　　芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領域得到廣泛應用，有效聯(lián)結了各大IC設計公司與制造公司。

　　芯和半導體同時在全球5G射頻前端供應鏈中扮演重要角色，其通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級封裝設計平臺為手機和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領先供應商。

　　芯和半導體創(chuàng)建于2010年，前身為芯禾科技，運營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢設有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設有銷售和技術支持部門。