其超低功耗、微型處理器將多達四個傳感器輸入與專有算法相結合，以加快設計、降低系統成本并簡化供應鏈，同時為消費者帶來身臨其境的物聯網體驗。

Synaptics日前宣布推出FlexSense系列傳感器處理器，該處理器以超低功耗的小尺寸捕捉并智能處理多達四個傳感器的輸入，比現有解決方案小80%。FlexSense系列將電容式、感應式、霍爾效應和環境感應集成到一個具有專有算法的單處理器中，為物聯網（IoT）設備帶來可靠、低延遲和上下文感知力、接近度和觸摸感應，包括真無線立體聲（TWS）耳塞、游戲控制器、增強現實（AR）和虛擬現實（VR）耳機，健身帶、遙控器和智能恒溫器等。

Synaptics智能傳感和顯示副總裁Mahesh Srinivasan說：“如今的物聯網設備使用多個傳感器與用戶進行更豐富的交互，但離散的處理方案會消耗太多的空間和電源，使系統設計和組件供應鏈復雜化，并且不會對錯誤激活做出適當的響應。”。“而通過將多個傳感器與專有算法智能地融合在一個處理器中，我們為物聯網應用提供了更強健、更可靠的解決方案，從而實現更直觀、更快速的交互，同時降低客戶的系統設計、成本、配置和供應鏈復雜性。”

FlexSense體系結構和主要優勢

FlexSense集成了一個中央微控制器，該微控制器連接到兩個專有的低功耗、極快的模擬前端（AFE）引擎。這些AFE引擎可以快速有效地接受來自電容和電感的數據。霍爾效應傳感器則是通過設備上的金屬板實現的，用于檢測磁場，而芯片上的溫度傳感器用于測量環境溫度。

電容式傳感通常用于檢測細粒度的觸摸、接近以及手指滑動等動作。感應可以區分粗顆粒觸摸、高達256級的力傳遞以及旋鈕旋轉等動作，而霍爾效應傳感器可以檢測磁場。

在一個芯片上集成多個傳感器可以實現許多關鍵目標，包括：

降低了功率、尺寸、重量和成本

更容易的傳感器校準和配置

較低的延遲（對于減少游戲和觸摸錯誤至關重要）

能夠執行更緊密耦合、更精確的補償算法，以確保基線穩定性，并調整溫度漂移，從而提高整體可靠性和性能

由于使用單個設備而不是多個分立組件，因此組裝成本更低，產量更高，供應鏈更簡化

最終是一個高度靈活、穩定、可靠的傳感器處理器Combo，其尺寸為2.62 mm2，可替換多達四個集成電路，傳統方案總尺寸為16.04 mm2，因此面積可減少80%。對于TWS應用而言，功耗240μW，在對接或“睡眠”模式下僅消耗10μW。

多傳感器組合的高階功能

FlexSense架構進一步整合了組合多個傳感器輸入的能力，并使用更高階、復雜的算法來檢測和實現與物聯網設備的更復雜交互。此類互動的一些例子如下：

使用電容式和電感式傳感器結合觸摸+力傳感，以更可靠地確定意圖并減少誤觸

使用電容式、電感式和溫度傳感器將溫度+力+觸摸相結合，以提高潮濕或高濕度環境下的精度

使用電容式、電感式和霍爾傳感器，將接近+停靠檢測結合起來，以避免在設備放下時錯誤激活

通過緊密的傳感器集成實現對傳入數據的實時分析，確保最佳響應，以滿足用戶期望。

Moor Insights & Strategy首席執行官兼首席分析師Patrick Moorhead表示：“重要的是彌合日益高功能物聯網設備的需求與加快產品開發周期的需求之間的差距，同時簡化供應鏈。特別是在電池供電和小型應用中，FlexSense等創新方法有可能解決這些問題，同時為最終用戶提供更豐富、更直觀的體驗。”

對于開發人員來說，FlexSense系列通過提供一個簡單、高度可配置、開箱即用的解決方案來加速上市時間，該解決方案具有一個處理器和最多八個模擬輸入通道，可配置為混合和匹配最多四個不同的傳感器。開發人員可以使用Synaptics強大的FlexSense配置工具，通過單一界面調整所有輸入，從而快速開發和部署最終解決方案。