AMD今年有兩大重磅產(chǎn)品升級，處理器這邊是Zen4架構銳龍7000系列，顯卡這邊是RDNA3架構RX 7000系列，它們都會升級臺積電的5nm工藝，性能、能效提升明顯，值得期待。
考慮到過去一兩年中全球半導體市場遭遇了產(chǎn)能緊張、缺貨漲價等麻煩，AMD這次為了保障新品也下足了功夫，AMD CEO蘇姿豐日前在采訪中透露，今年底公司的收入將增長60%。
營收大漲，AMD要準備的產(chǎn)品及數(shù)量也會更多，為此AMD向供應商支付了65億美元的預付款，約合人民幣433億元。
由于芯片產(chǎn)能緊張，包括臺積電的代工廠在內(nèi)，都要求客戶預付大筆費用才能分配產(chǎn)能，AMD創(chuàng)紀錄的預付款顯然也是為了搶臺積電的芯片產(chǎn)能，尤其是今年的5nm新品。
目前還不確定65億美元的款項中有多少是給5nm Zen4及RX 7000顯卡準備的，但是這兩個新品顯然會是份量頗高的重點，AMD今年重點還是提升PC市場份額，產(chǎn)品供應是不能掉鏈子的。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內(nèi)容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。