7月7日，2022全球存儲器行業創新論壇（GMIF2022）將在深圳坪山格蘭云天國際酒店以“需求牽引，融合創新”為主題舉辦。GMIF2022匯集了半導體行業知名企業高管、專家，主題演講異彩紛呈。我們將陸續對部分演講嘉賓及演講內容進行預告，一起來圍觀吧。

存儲芯片是半導體行業的重要分支之一。WSTS數據顯示，2021年全球半導體存儲器市場規模為1538．38億美元，同比增長30．9％，占集成電路市場規模比例為33％。其中，NAND Flash和DRAM產品為市場需求主力，銷售額占整個存儲市場的90％以上。

不同于邏輯IC千姿百態的晶圓設計，NAND Flash和DRAM等存儲介質具有類大宗商品的特性，各晶圓廠商同代產品在容量、帶寬等方面技術規格趨同，標準化程度較高。各種應用場景（端）對半導體存儲器提出的差異化功能需求，則主要通過主控芯片設計、固件算法開發、先進封測等產業鏈后端環節實現。所以，從半導體存儲器產業鏈特點來看，存儲品牌企業占據的產業鏈環節越多，也就意味著其在產品大批量供應、產品一致性保證以及定制化能力等方面的優勢越大。作為企業的決策者、采購經理或工程師的你，如何來選擇一家靠譜、合格的存儲品牌呢？

在本屆GMIF2022（主論壇）上，佰維存儲董事長孫成思（Sam）將發表“佰維存儲：從芯到端，與存儲器產業伙伴共贏發展”的主題演講，介紹佰維存儲在局部一體化經營模式下，構筑起來的產品體系、競爭優勢和市場地位。比如佰維存儲智能終端存儲芯片產品具有尺寸小、性能強、功耗低等優勢，不僅供應國內領先的可穿戴設備廠商，同時也進入了Google、 Facebook等國際一線品牌的供應鏈，應用在其高端旗艦產品上。

【嘉賓介紹】

孫成思，畢業于牛津布魯克斯大學。現任深圳佰維存儲科技股份有限公司董事長。

佰維存儲在孫成思先生的帶領下逐步成長為國內半導體存儲器和封測制造領域的領先品牌，在自身業績和社會貢獻上都取得了優異的成績。在半導體存儲器領域，佰維是國內率先進入全球頂級品牌供應鏈的存儲器廠商，并且在多個細分市場占據重要份額。在封測制造方面，佰維的多層疊Die 、超薄Die、多芯片異構集成等先進工藝，以及產品良率等核心封測指標均達到業內一流、國際領先的水平。

【關于佰維存儲】

深圳佰維存儲科技股份有限公司（下稱“公司”）成立于2010年，公司專注于存儲芯片研發與封測制造，是國家高新技術企業，國家級專精特新小巨人企業，并獲得國家大基金戰略投資（第二大股東）。公司整合了存儲介質特性研究、固件算法開發、存儲器設計與仿真、封裝測試、測試設備研發與算法開發、品牌運營等，從而構筑了局部一體化的經營模式，立足中國，服務全球。公司存儲芯片產品廣泛應用于移動智能終端、PC、行業終端、數據中心、智能汽車、移動存儲等信息技術領域，是國內率先進入全球頂級品牌供應鏈的存儲芯片企業。

憑借優異的綜合競爭力，公司榮獲“專精特新小巨人企業”、“國家高新技術企業”、“十大最佳國產芯片廠商”、“廣東省復雜存儲芯片研發及封裝測試工程技術研究中心”、“省級重點IC項目（佰維惠州科技園區，2018年）”、“深圳市知名品牌”、“海關AEO高級認證企業”等稱號；產品獲得“中國IC設計成就獎年度最佳存儲器”、“全球電子成就獎年度最佳存儲器”等榮譽。