芯片的發展，已經成為了制約行業發展的短板，無論是產能還是技術，都是容易被“卡”的關鍵點。從汽車芯片，到電視芯片再到手機芯片，都處處受限，根本原因就只是沒有光刻機，沒有技術嗎?顯然不是這么簡單。

以手機芯片為例，同樣是2021年12月份發布的4nm手機CPU：聯發科9000和高通驍龍8 gen1，兩者的差異大嗎?

天璣9000是采用了1顆超大核Cortex-X2主頻(3.05GHz)+3顆大核Cortex-A710主頻(2.85GHz)+4顆小核Cortex-A510主頻(1.8GHz)。

驍龍8 gen1則是跟天璣9100同樣的架構，不過在大核上的主頻有所下降到了2.5GHz。不過在GPU方面，驍龍可以提供8K的視頻拍攝，顯然要略強于天璣9100，在跑分上兩者不相上下，畢竟各有所長。但是，從國內手機發行的節奏來看，兩者的“認可度”有著巨大的差異，無論聯發科CPU的跑分如何趕超，也無法得到一線甚至二線手機品牌的認可，這是為什么?

要知道，聯發科也是由臺積電加工，而甚至高通還找三星加工出過一些工藝上的問題。顯然，背后的原因并非是工藝和技術的問題，在底層架構指令不變的情況下，大家都搶著首發高通芯片，哪怕芯片不足也要排隊等待，其原因在于高通的商業模式。

來看一組財報數據：在2021財年，高通公司營收約為336億美元，凈利潤約90億美元，其中CDMA收入270億美元，技術授權收入63億美元。

為什么大家都得用高通?CDMA引進國內之后，高通就開始了其專利費、高通稅、專利反授權等各種附加收費，不僅僅聯通、移動和電信深受其影響，連小米、OV等手機廠商同樣在其專利阻塞影響之下。甚至有部分專利到期后，高通利用捆綁方式，把幾個過期專利和在期專利一起打包，以此來達到其過期專利依舊收費的效果。

另外高通要求使用高通CDMA標準的企業，需要向高通進行技術的授權。這個授權是無償的，這樣會帶來什么影響呢?高通自己不生產手機，也不生產成品硬件，但是這種授權使得高通公司擁有了龐大的技術鏈，曾經小米把手機市場推向印度，但是最初由于紅米沒有用高通芯片而被愛立信所阻，后來用了高通芯片之后，高通通過反授權，讓小米沒有了技術授權的后顧之憂。這就是拿著別人的專利，來反向授權給同產業鏈的其他企業，讓高通系越來越龐大，也讓很多企業越來越離不開高通。

多芯片封裝方面，從水平排列封裝，到三維疊加封裝，再到多維異構封裝。所謂的多維封裝，就是相對于二維封裝來說的。二維封裝是讓多個芯片并列擺放，芯片越多，封裝出來的產品越大，在電路板上非常占用空間。為了減少尺寸就會用到多維封裝，就是把芯片摞起來，不增加面積，只增加厚度。大家千萬不要以為立體封裝就是把幾個芯片摞在一起就可以了。摞在一起的芯片怎樣散熱，線路怎樣連接，如何減少厚度，相互之間怎樣減少干擾，都是需要考慮的問題。

其實，三維疊加封裝主要應用在結構比較簡單的存儲芯片領域，更復雜的芯片需要更復雜的封裝方式，也就是多維異構封裝。

所謂的異構封裝，就是把不同生產工藝甚至不同材料的芯片封裝在一起的技術，主要應用于系統級芯片的封裝。所謂系統級芯片，我們拿手機芯片來舉例，手機芯片已經不再是傳統意義上的CPU，而是把CPU、GPU、AI芯片、內存、甚至通信芯片、電源控制芯片等整合到一起的系統級芯片。這些芯片本身并不是一起生產出來的，生產工藝不一樣，甚至生產材料都不一樣，能不能有機整合到一起，就看封裝的水平了。

有的朋友可能會問了，臺積電那么厲害，為啥不直接把這些芯片整合生產出來，非要切成一片一片再封裝呢?首先，芯片越復雜，生產流程越復雜，生產成本越高。同樣的芯片放到一個晶圓上生產，不同的核心放到不同的批次上生產，效率更高，成本更低。其次，芯片生產特別強調良率，也就是合格率。所有的芯片代工廠都無法做到良率百分百，而且芯片越大越復雜，良率越低。顯然把多核芯片拆開來生產，要比整合到一起生產更劃算。既然拆開來生產，就必須要再整合在一起，封裝的重要性就體現出來了。

多說一句，有些功率芯片，使用三代半導體技術，用砷化鎵、氮化鎵或碳化硅來生產，并不能跟硅基芯片一起生產，就算是整合的時候，也不是簡單摞起來就行了，必須要考慮材料的兼容性，還要綜合考慮導熱散熱問題和線路連接問題，這對封裝技術提出了比較高的要求。

講了這么多，大家也應該明白了，所謂的多維異構封裝，并不是中國公司獨創的，而是業內的通用做法。大家千萬不要以為臺積電不會封裝，臺積電能提供從芯片設計到芯片封裝測試的全部服務，只不過最拿手的還是芯片生產環節，因為那是目前為止最不可替代的環節。臺灣的芯片產業，就是從封裝開始的，后來才逐漸涉足芯片制造。臺灣省在芯片封裝行業基礎雄厚，技術領先，并非大陸公司可以輕易超越的。

至于說，多維異構封裝技術能替代芯片工藝的不斷提升，成為芯片生產行業下一步的發展方向，這一點是有一定道理的。隨著芯片制程工藝的不斷提高，芯片中的晶體管越做越小，生產難度越來越大，量子隧穿效應帶來的功耗增加越來越明顯，提高工藝制程帶來的收益，將會小于改進封裝工藝帶來的收益。所以，近幾年芯片封裝領域的產值增加速度非常快，平均超過了10%。

近日，長電科技在互動平臺表示，公司已可以實現4nm手機芯片封裝，以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝，在先進封裝技術方面再上臺階。

去年7月，長電科技發布XDFOI多維先進封裝技術，該技術能夠為高密度異構集成提供全系列解決方案，也為此次攻克4nm先進工藝制程封裝技術打下基礎。

據了解，諸如4nm等先進工藝制程芯片，在封測過程中往往面臨連接、散熱等挑戰。因此，在先進制程芯片的封裝中，多采用多維異構封裝技術。長電科技介紹，相比于傳統的芯片堆疊技術，多維異構封裝的優勢是可以通過導入中介層及其多維結合，來實現更高密度的芯片封裝，同時多維異構封裝能夠通過中介層優化組合不同密度的布線和互聯達到性能和成本的有效平衡。

此前，長電科技首席技術長李春興曾公開表示：“摩爾定律前進趨緩，而信息技術的高速發展和數字化轉型的加速普及激發了大量的多樣化算力需求，因此，高效提高芯片內IO密度和算力密度的異構集成技術，被視為先進封裝技術發展的新機遇。”

今天，博主@數碼閑聊站爆料，OPPO Reno8系列有三款機型，小杯搭載聯發科天璣1300，中杯搭載驍龍7 Gen1，大杯搭載聯發科天璣8100。

其中中杯是OPPO Reno8，型號為PGAM10，該機會首發驍龍7 Gen1處理器，這顆芯片將在本月正式登場。

和驍龍778G對比，驍龍7 Gen1升級為4nm工藝制程，這是高通旗下第二款4nm手機芯片(第一款是驍龍8 Gen1)。

這顆芯片由4顆大核和4顆小核組成，大核為ARM Cortex A710，CPU主頻為2361MHz，小核為ARM Cortex A510，CPU主頻為1804MHz，GPU為Adreno 662。

跑分方面，驍龍7 Gen1單核成績為712，多核成績為2385，與高通驍龍778G跑分相差不大，首發這顆芯片的OPPO Reno8系列可能會在本月正式發布。

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