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三星業務報告稱已于去年底量產第四代4納米芯片
發表于：2025/3/12 10:58:38
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消息稱三星電子4nm良率已近80%
發表于：2025/2/21 13:02:38
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詳解蘋果自研5G基帶芯片8年之路
發表于：2025/2/21 10:36:25
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AMD計劃導入三星4nm制程
發表于：2025/2/17 10:44:02
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傳AMD考慮向三星下達EPYC霄龍處理器4納米IOD芯片代工訂單
發表于：2025/2/14 11:16:17
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高通第四代驍龍6發布 首次臺積電4nm
發表于：2025/2/13 9:45:16
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消息稱慧榮正開發4nm制程PCIe 6.0固態硬盤主控芯片
發表于：2025/1/21 9:57:15
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臺積電確認已在美國大規模生產4nm芯片
發表于：2025/1/20 11:06:13
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臺積電美國工廠被曝缺乏封裝能力
發表于：2025/1/16 10:06:37
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臺積電美國工廠啟動4nm芯片生產
發表于：2025/1/13 10:37:38
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三星完成HBM4邏輯基礎裸片設計
發表于：2025/1/6 10:55:19
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三星電子已啟動4nm制程HBM4邏輯芯片試生產
發表于：2025/1/3 15:11:51
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臺積電美國工廠4nm成本將增加30％
發表于：2025/1/3 9:38:01
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臺積電美國晶圓廠將于明年一季度量產4nm
發表于：2024/12/31 9:00:39
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臺積電美國廠制造成本比中國臺灣高出30%
發表于：2024/12/13 11:09:39
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臺積電先進制程海外首發4nm
發表于：2024/11/8 9:09:01
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傳臺積電亞利桑那州晶圓廠試產良率與南科廠相當
發表于：2024/9/9 8:59:00
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全新晶體管3D成像技術來襲
發表于：2024/8/6 10:23:00
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消息稱三星電子以自家4nm先進工藝打造HBM4內存邏輯芯片
發表于：2024/7/16 18:55:00
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NVIDIA Blackwell平臺架構GPU投片量暴增25%
發表于：2024/7/15 8:56:00
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Intel第二代獨立顯卡將升級為臺積電N4 4nm工藝
發表于：2024/7/8 8:34:00
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三星美國得州芯片工廠推遲至2026年投產
發表于：2024/6/24 8:35:29
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消息稱三星正考慮將得州工廠工藝規劃從4nm改為2nm
發表于：2024/6/19 8:30:25
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臺積電計劃到2027年將特種工藝產能擴大50%
發表于：2024/5/22 8:58:18
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三星AI推理芯片Mach-1即將原型試產
發表于：2024/5/10 9:00:27
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三星電子：4nm 節點良率趨于穩定
發表于：2024/4/30 8:55:11
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AMD將采用三星4nm工藝生產低端APU以及Radeon芯片
發表于：2024/3/25 8:59:39
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國產封測巨頭表態，我已擁有4nm Chiplet 芯片技術
發表于：2023/1/9 18:58:08
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消息稱 OPPO 自研手機 AP 芯片將于明年 Q3 量產，采用臺積電 4nm 工藝
發表于：2022/12/31 21:57:20
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英特爾4nm、3nm、1.8nm時間表更新
發表于：2022/12/7 9:56:37
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