2022年9月20日，國內第三代半導體碳化硅頭部企業——基本半導體完成C4輪融資，由新股東德載厚資本、國華投資、新高地等機構聯合投資，現有股東屹唐長厚、中美綠色基金等機構繼續追加投資。

本輪融資將用于進一步加強碳化硅產業鏈關鍵環節的研發制造能力，提升產能規模，支撐碳化硅產品在新能源汽車、光伏儲能等市場的大規模應用，全方位提升基本半導體在碳化硅功率半導體行業的核心競爭力。

這是基本半導體在今年完成的又一輪融資。6月和7月，該公司分別完成了C2和C3輪兩輪融資。連續多輪資本的加持，充分印證了基本半導體在業務加速拓展的同時，也持續獲得了資本市場的高度認可。

基本半導體創立于2016年，研發方向是第三代半導體碳化硅功率芯片及模塊，覆蓋材料制備、芯片設計、封裝測試、驅動應用等產業鏈關鍵環節，核心產品包括碳化硅二極管和MOSFET芯片、汽車級碳化硅功率模塊、碳化硅驅動芯片等。目前，基本半導體的產品在光伏儲能、工業控制、智能電網等工業領域持續出貨，累計出貨量超過了兩千萬顆。

近年來，基本半導體在電動汽車領域取得了重大突破，并持續打開市場。2021年，經多年研發和技術攻關，基本半導體成功推出了Pcore?6、Pcell?、Pcore?2系列汽車級碳化硅功率模塊。該系列產品采用全銀燒結等先進技術，可大幅提升電動汽車電機控制器的功率密度和效率，在降低電池成本、增加續航里程、縮短充電時間、減少整車重量等方面的表現更為優秀。

目前，基本半導體正和國內外多家頭部車企及電機控制器Tier1企業進行測試開發，并已獲得多家客戶的定點。7月22日，基本半導體與廣汽埃安簽訂了《戰略合作協議》和《長期采購合作協議》。9月15日，埃安發布1.9s百公里加速超跑Hyper SSR，該車型搭載了基本半導體汽車級全碳化硅三相全橋模塊Pcore?6，可使電機工作頻率提高2.5倍，降低80%的功率損耗。

近幾年，受疫情等多種復雜因素影響，芯片短缺成為全球共性問題，保障產業鏈供應鏈安全成為半導體產業首要戰略目標。為此，「基本半導體」建立了國內外的雙循環供應鏈，既打造了一條純國產的供應鏈，也繼續依托成熟的海外原材料、代工廠的供應鏈。據介紹，公司以深圳為總部，在北京、上海和日本名古屋都建立了研究中心，在無錫投產了汽車級碳化硅功率模塊專用產線，2025年預計產能達到400萬只模塊，將有力支持車企實現電機控制器從硅到碳化硅的替代，為汽車行業在低碳轉型的背景下實現性能躍遷提供核心技術支持。未來，基本半導體將加速打造成為國內領先的第三代半導體領域IDM（垂直整合制造）企業。

徳載厚資本董事長董揚表示：“德載厚資本主要圍繞汽車電動化、智能化、網聯化、共享化核心趨勢投資布局，對汽車及新能源產業格局和發展趨勢有著深刻洞解。功率器件作為新能源汽車‘心臟’——電驅控制系統的核心部件，對電動汽車跨越續航關卡、實現性能躍遷起著關鍵作用，碳化硅功率器件行業正迎來黃金發展期。德載厚資本充分認可基本半導體的綜合潛力，在合作過程中，我們將更關注對其在業務開拓和產業資源整合方面的投后賦能，共同促進功率半導體與汽車行業的低碳轉型。”

國華投資合伙人馮早表示：“隨著國家雙碳目標的推進，以及行業客戶對于供應鏈安全的持續關注，未來第三代半導體在各領域的國產化率必然會大幅度提升。基本半導體在碳化硅功率半導體領域深耕多年，擁有強大的研發能力，其碳化硅二極管、MOSFET以及模塊產品技術先進，獲得業界廣泛認可。我們看好碳化硅賽道，更看好公司未來的發展，期待基本半導體能夠繼續堅持自主創新，完善碳化硅產業鏈、供應鏈布局建設，不斷增強核心競爭力。”

新高地基金合伙人鄭楠表示：“基本半導體是一家國內領先的第三代半導體科技企業。在當前全球缺芯的大環境下，公司憑借深厚的技術沉淀和前瞻布局能力，在碳化硅功率器件的研發與制造方面走在了國內前列。其在無錫建設的汽車級碳化硅功率模塊產線已經進入量產階段，未來還將不斷擴大規模。新高地基金期待與基本半導體建立長期合作關系，助力基本半導體在碳化硅賽道持續領先，打造客戶長期信賴的品牌。”

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