據業內信息報道，隸屬于SIEMENS旗下的Siemens Digital Industries Software公司(以下簡稱SDIS)于昨天宣布推出了一款名為Tessent Multi-die的新軟件，該公司稱這個軟件會優化匹配和增強先進封裝的測試環節。
SIEMENS是指德國西門子公司，SIEMENS創立于上世界四十年代末，是全球電子電氣工程領域的領先企業，上世紀八十年代進入中國市場，以出眾的品質和可靠性確立了在中國市場的領先地位。SIEMENS是一家專注于工業、基礎設施、交通和醫療領域的科技公司。從更高效節能的工廠、更具韌性的供應鏈、更智能的樓宇和電網，到更清潔、更舒適的交通以及先進的醫療系統。
因為隨著工業領域加工精度不斷提升，因為設計尺寸的增加和先進技術節點以及使用模型的條件，封裝密度不斷上升，集成電路的測試復雜性也不斷增加，SIEMENS方面認為現階段應該根據客戶需求不斷定制，具體情況具體分析合作。
SIEMENS表示，這款名為Tessent Multi-die的新軟件也會讓先進封裝芯片的測試過程變得更容易，比如目前的2.5D和3D封裝，目前SIEMENS會不斷研發并致力于解決方案自動化，這樣就會使其成為所有人都可以使用的技術方案。
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